基板加工機の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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試作用プリント基板加工機の業界最高モデル!複雑な回路~RF・高周波アプリケーションまで

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マイクロウェーブ展2025 出展のご案内

マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日(水)~28日(金)10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工=LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当:遠山・礒部

本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽を卓上で!

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1台からでもOK!小ロット~量産まで対応可能です

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ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介

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使用レジストインクPSR-4000 AM02SP!レジストレーザー(DI:ダイレクトイメージャ)露光のご紹介

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0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板実績例を多数ご紹介!

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t1.6以下!BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

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コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき!0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介

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穴壁パターン間隙0.175!0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介

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2種類のボルトを自動締結します!

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ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます!

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マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能!高価な材料の加工ロスを大幅に削減します。

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国内独立系メーカーからのご要望に応じて完成したタッチパネル製造装置

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【搬送コスト削減できる 設備用治具包装材】自動車部品、電子部品、精密部品の実装・搬送に適した『マガジンスティック』※動画公開中 

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最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断!水・固定用UVテープが不必要でコスト削減

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