プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
飛散が少ないコーティング可能なスパイラル・コーターなど多彩なラインアップをご紹介！
- ディスペンサー
- プリント基板
- スプレー
ラボ用オシロスコープの高性能と、現場での使用に耐えうる堅牢性を兼ね備えたハンドヘルド・デジタル・オシロスコープです
- オシロスコープ
- プリント基板
- 電流計
「フラックス洗浄剤」のページを追加しました。
当社は「フラックス洗浄剤」のページを追加しました。 本製品は、フラックス残渣を選択的に除去し、電子デバイスの 品質・信頼性を支える水系の洗浄剤。 一般的な溶剤系洗浄剤は溶解作用を主体としてフラックス 残渣を落としますが、当製品は独自の洗浄技術により、剥離と 溶解の2つの作用を同時に発揮します。 【特長】 ■独自の洗浄技術による高い洗浄性 ■洗浄と同時に酸化膜除去＋再酸化防止 ■洗浄することで接合強度アップ ■水系洗浄剤のため高い安全性
LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます
- その他半導体製造装置
- プリント基板
仕事の邪魔をしないハンドクリーム「SALAVEIL（サラヴェール）」
2026年3月3日発売 仕事の邪魔をしないハンドクリーム「SALAVEIL（サラヴェール）」 塗ってすぐさらさらに、洗ってもさらさらが続く無香料処方で、仕事の集中を妨げません。 職場の共有スペースへの設置に適した法人購入（まとめ買い）に対応。 個人購入も承っております。 ↓詳しくはコチラ！↓ 製品サイト https://www.nippeco.co.jp/product/salaveil.html 開発ストーリー https://www.nippeco.co.jp/product/salaveil-story.html 弊社は「手荒れ対策を個人任せにしない」社会を目指し、 職場の標準的な健康施策としての普及を推進しています。
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
フレキシブル基板で製品設計の可能性を広げます！設計自由度を高め、新しいアプリケーションを創出するFHE
- プリント基板
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
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帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ
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帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応二次元バーコードスキャナ
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