プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報
ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報をお伝えします。 ●『Majesty-DI』に高出力タイプがラインナップされます。 主な用途はソルダーレジスト露光や低感度な感光性樹脂に対応したモ デルとなります。 プリント基板のソルダーレジスト露光の他に金属 加工など幅広くご使用いただけます。 ●自動化に対応 プリント基板露光工程の省人化のため、投入、受け取りまでの自動化 に対応しました。 また、ロール材にも対応が可能です。 ●フォトプロッターの代替え運用 UVフィルムを使うことで、イエロールームで露光用フィルム作画が可 能です。 Majesty-DIをフォトプロッターの代替え機として利用できま す。 ●表裏合わせ精度向上 露光テーブル内のUVマークによるDFRの発色を利用したアライメント 機能により、基準穴を必要としません。 表裏の合わせ精度15μ（仕様：実力値10μ以下）を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！
- プリント基板
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
- プリント基板
【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！
- プリント基板
プリント基板のクレーム処理、当社へお任せください。素早く・丁寧・低コスト！基板に精通した当社社員が貴社の悩みを解決いたします。
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用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能！表面処理も金や錫など各種めっきに対応可能
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基板に使用！ジャンパーピンで電気回路をショートすることで、電流の流れを変える端子・ピン
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材料を無駄にしない加工！これまでに培った圧造加工での極細微細加工の技術を活かしています
- プリント基板
感圧性ホットメルト『TECHNOMELT AS 8998 は、コンフォーマルコーティング用マスキング材料です。
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ヘンケル、熱伝導性材料で自動車メーカーのSDGsの達成をサポート
BERGQUIST Gap Filler TGF 3010 APS - 持続可能性実現の大きな節目となる熱伝導性材料ヘンケルのイノベーション、自動車メーカーのSDGs達成をサポート 電気自動車（EV）の世界的売上が急上昇するなか、電動化の未来にシフトしている自動車業界は、持続可能かつ高性能な製品を生産するため、今までには無いソリューションの必要性に直面しています。ヘンケルのオートモーティブコンポーネンツ事業部では、OEMや部品メーカーなどの専門的なパートナーとして、この変化を加速させようとしています。 先ごろヘンケルが導入した独自のサーマルギャップフィラーソリューションにより、ある大手自動車メーカーでは、より持続可能でコスト効果の高いEV用リチウムイオン電池パックの開発を完了しその製造が開始され、一般消費者向けに必要な数量の生産が実施できるようになりました。BERGQUIST Gap Filler TGF 3010 APSは、その優れた放熱性能によって電池の長寿命化のみならず、バリューチェーンのあらゆる段階でさまざまな側面に挑み、持続可能性の実現に貢献しています。
新機種追加！小型化＆低価格を実現したハイコストパフォーマンスモデルなど多数掲載
- ステッピングモータ
- ステッピングモータ
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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
アルミナ積層基板・パッケージ（HTCC）
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セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合
- プリント基板
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
- プリント基板
MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
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