その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
自社製の音声再生基板を使った電子機器『トーキングポスター』の開発事例をご紹介！音声再生ボードの研究・開発～製品化なら弊社にお任せ
- その他電子部品
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
- 冷却装置
- ペルチェ素子
- その他電子部品
CUI DEVICESのBGAヒートシンク製品がラインナップ拡大
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。 熱抵抗： @75ΔT、自然空冷： 3.45～39.1 ℃/W @1W、自然空冷： 4.2～43.3 ℃/W @1W、200LFM： 1.2～16.5 ℃/W @1W、400LFM： 0.8～12.3 ℃/W 消費電力(@75ΔT、自然空冷)： 1.92W～21.74W 実装タイプ： プッシュピン／接着剤 材質・仕上げ： AL6063-T5／銅 ・ 黒アルマイト／洗浄 ヒートシンク紹介ページ >> https://jp.cuidevices.com/catalog/thermal-management/heat-sinks/bga-heat-sinks
あらゆる間を埋め、熱、水、音、振動をシャットアウト！耐久性にすぐれたEPDMゴム発泡体高機能シーリング材です。
- その他の自動車部品
- その他電子部品
- ゴム
速攻タイプ！狭いコーナーや高さの無いスペースにも設置が可能。 デリケートな電子部品などに使えます。
- その他梱包材
- 防錆剤
- その他電子部品
【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！ ファインパターンにより配線が目立ちません。
- その他電子部品
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 電子機器受託製造サービス開始に関するお知らせ
当社は、従来のFPC（フレキシブルプリント配線板）製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。
FCBデジタルカメラ（LVDS対応）の機種などに互換 LVDS/USB3.0カメラテールボード
- その他電子部品
電気絶縁材料として古くから使用されているマイカ素材の絶縁シート。常温においても柔軟性に優れ、任意に変形して使用できます。
- EMC対策製品
- その他電子部品
電気絶縁材料として古くから使用されているマイカ素材の絶縁シート。常温においても柔軟性に優れ、任意に変形して使用できます。
- EMC対策製品
- その他電子部品
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
- その他電子部品