その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
同クラスで最も低いRDS(on)とWide SOAを備えたマーケットリーダー！
- その他電子部品
性能と信頼性を両立させるために最適化された先端のトレンチ半導体プロセスで作られています！
- その他電子部品
推奨ゲート駆動電圧範囲を15～18 Vおよび0～-5 Vに拡大！NTC温度センサー内蔵
- その他電子部品
PSoC 4プラットフォームのメンバーとの上位互換性があり、新たなアプリケーションや設計ニーズに対応！
- その他電子部品
複数のレベルでセキュアなアプリケーションを実現！2層基板設計に対応
- その他電子部品
センサーと外部ハードウェアのインターフェースが容易！迅速な概念実証の開発が可能
- その他電子部品
外付けの電流センサーからの置き換えが可能！システム設計の簡素化、システムコストの削減を実現
- その他電子部品
食品パッケージ等のコーティング・インクの添加剤としてご使用いただけます。意匠性、触感、アンチブロッキング性などを付与できます。
- プラスチック
- その他光学部品
- その他電子部品
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
- プリント基板
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 電子機器受託製造サービス開始に関するお知らせ
当社は、従来のFPC（フレキシブルプリント配線板）製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。
720pのGFXを搭載し、327ボールBGAというユニークなパッケージも備えています！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
グリーンで効率的なエネルギーアプリケーション向けに、高効率を実現！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
標準的なセラミックと高性能セラミックを使用した、完全なハーフブリッジのポートフォリオ！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
Bluetooth LE-LRの様々なユースケースに対応するよう設計されています！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
標準的なSSO8(5mm×6mm)パッケージに比べて20％から50％高い電力容量を実現！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
長距離無線通信 IEEE 802.11ahが、いよいよ日本でも解禁 IEEE 802.11ahで広がる新しい無線ネットワーク
- その他電子部品
ワイヤレスジャパン 2025にWi-Fi HaLow製品を出展、セミナー登壇
5月28日(水)から5月30日(金)の3日間、東京ビッグサイト 南3・4ホールで開催される、国内最大級のワイヤレス通信の専門イベント「ワイヤレスジャパン 2025」に、サイレックスが出展いたします。802.11ah（Wi-Fi HaLowTM）製品と動態デモンストレーション、そしてセミナー登壇を予定しています。802.11ahの最新技術が集結するワイヤレスジャパン 2025に、ぜひご来場いただきますようお願いいたします。
汎用性の高いUSBモデル IEEE 802.11ac、Bluetooth(R)対応のコンボモジュール
- その他電子部品
Qualcomm社のQCA9379-3チップセットを搭載。2x2MU-MIMO対応で大容量のデータを高速に伝送。
- その他電子部品
主に中小型サイズの液晶モジュール(STN,VATN,TFT LCM,Touch panelなど)を開発・設計、生産！
- その他電子部品
安く簡単交換！マイクロスタット（TY7601A、TY7600A）互換性機種
- コントローラ
- その他電子部品
日本・韓国・中国メーカーの円筒型LIB（18650,21700,26650等）を中心に車載用電池の取扱いもございます。
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）とインテル Core 3 搭載 SMARC：conga-SA8
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 ～低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA
