その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core i3、Core 3 搭載 SMARC モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3 およびIntel Atom X7000RE プロセッサー（コードネームAmston Lake）搭載の新しい SMARCモジュールをリリース ～8コアにより高度な仮想化の可能性を提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Intel Atom x7000RE プロセッサーシリーズ（コードネーム Amston Lake）とインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、新しい堅牢な SMARCモジュールをリリースします。 これらは産業用途向けに特別に設計されており、同じ消費電力でありながら、前世代の 2倍となる 8個のプロセッサーコアを搭載しています。 これにより、クレジットカード サイズの conga-SA8 モジュール製品は、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンス ベンチマークとなります。 conga-SA8 モジュールにより、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に統合されるエッジコンピューティング アプリケーションも、高められたパフォーマンスとエネルギー効率の恩恵を受けます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3UcN1gA
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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厚さ0.6mmの薄型軽量ペルチェモジュールでイメージセンサー、レーザー光源、光トランシーバー、ウェアラブルなど精密な温度制御へ
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【7/15～7/17】「TECHNO-FRONTIER 2026」にリンテックが出展します！
発熱・放熱・温度制御など、熱設計に関連する課題をお持ちの方向けに、 リンテック株式会社は7月15日（水）より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展いたします。 サーマルマネジメント、熱設計／対策技術を軸に、課題解決に貢献する3つの開発品をご紹介します。 ◆出展製品 〇熱伝導性粘着シート 【開発品】 ○薄型熱電発電モジュール【開発品】 ○薄型軽量ペルチェモジュール【開発品】 ※当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
電子デバイス、イメージセンサー、レーザー光源の精密温度制御！ 低温廃熱を利用したIoTセンシングバッテリーレス電源！
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【7/15～7/17】「TECHNO-FRONTIER 2026」にリンテックが出展します！
発熱・放熱・温度制御など、熱設計に関連する課題をお持ちの方向けに、 リンテック株式会社は7月15日（水）より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展いたします。 サーマルマネジメント、熱設計／対策技術を軸に、課題解決に貢献する3つの開発品をご紹介します。 ◆出展製品 〇熱伝導性粘着シート 【開発品】 ○薄型熱電発電モジュール【開発品】 ○薄型軽量ペルチェモジュール【開発品】 ※当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
海洋研究開発機構JAMSTEC様より技術協力を頂き開発した、イリジウム衛星通信端末SBD9603N専用のインターフェースボード
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