その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
周辺リッチなTerasic Agilex 5 DE25-Standardボード(最新Rev.D) 立野電脳(株)から販売中
- その他半導体
- その他電子部品
![電気電子部品[熱可塑性樹脂 熱硬化性樹脂 薄い肉厚]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2000176233/IPROS121803960031687632.jpg?w=280&h=280){kind=small}
全製品が-40℃〜＋85℃の動作温度に対応！VITA46.0やSOSA規格に準拠した堅牢な設計を採用
- その他電子部品
Atum A5 Agilex5 E 量産版FPGAデバイスボード Rev.c1 出荷開始しました。
- その他半導体
- その他電子部品
Comet A65 SOM はAltera Agilex 5 E FPGAと12GBのDDR4搭載。サイズは70x75mm
- その他電子部品
- その他半導体
- マイクロコンピュータ
農業の自動化を支える、信頼性の高い電源・バッテリーソリューション。
- ACアダプター
- リチウムイオン電池
- その他電子部品
自律走行ロボットの性能を最大化する、カスタム電源ソリューション。
- ACアダプター
- リチウムイオン電池
- その他電子部品
Comet A65 SoM Agilex 5E FPGAモジュール（Terasic) を高性能組込み機器に採用する理由
- その他電子部品
- 画像入力ボード
ROHS2対応・どんな作業もこれ一つ！ 細かなはんだ付けからへヴィーな物までこなします。
- その他電子部品
- EMS
- 電装備部品
産業用半導体・電子機器のことなら当社にお任せ下さい
- その他電子部品
- その他半導体
- その他FA機器
日本と世界で約1500メーカー！八洲産業はお客様のIoT化の架け橋です
- その他電子部品
- その他の各種サービス
- その他
電子機器向けパッケージングソリューションを提供するドイツの主要メーカー取扱開始！
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
薄型熱電発電モジュールを開発！配管・排気ダクトの表面など、低温廃熱を利用したIoTセンシング用バッテリーレス電源として
- ペルチェ素子
- その他電源
- その他電子部品
【7/15～7/17】「TECHNO-FRONTIER 2026」にリンテックが出展します！
発熱・放熱・温度制御など、熱設計に関連する課題をお持ちの方向けに、 リンテック株式会社は7月15日（水）より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展いたします。 サーマルマネジメント、熱設計／対策技術を軸に、課題解決に貢献する3つの開発品をご紹介します。 ◆出展製品 〇熱伝導性粘着シート 【開発品】 ○薄型熱電発電モジュール【開発品】 ○薄型軽量ペルチェモジュール【開発品】 ※当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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システム開発の手間は不要。コナンエアーの振動データを現場のPLCや既存の生産管理システムへMQTTで簡単に自動連携します。
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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