基板間コネクタの製品一覧

  • 分類:基板間コネクタ

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設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします!

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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演算能力向上に貢献する、高速・省スペースコネクター

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AI/MLの高速処理を支える、32Gbps対応コネクター

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高密度化を実現する、32Gbps対応の高速コネクター

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SMARC 2.0/MXM 3.1準拠 10Gbps 高速伝送対応 車載機器用ボードエッジコネクタ

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SMARC 2.0/MXM 3.1準拠 10Gbps 高速伝送対応 車載機器用ボードエッジコネクタ

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RoHS・ELV指令対応!エンボステーピング仕様です

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補強金具によるコネクタ保護機能!慣性ロック構造により半嵌合を防止します

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オス・メスが同一形状のユニークなダブルコンタクトシステム"ScaleX"を採用!

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1.27mmピッチで高密度実装を実現するSMTピンヘッダ

  • 基板間コネクタ

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2mmピッチで高密度実装に対応するSMTピンヘッダ

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MILスペックより振動・衝撃に優れていますので、高い信頼性のコネクタで、且つ耐環境性向上に役立ちます。

  • IPROS3777977019166194891_140x140.png
  • 角型コネクタ
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Micro-Dライクな圧着コンタクトタイプの超小型角型コネクタ

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Same Skyのコネクター製品ラインに、ピンヘッダー、ピンソケット、ボックスヘッダーが新登場

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Same Skyのコネクター製品ラインに、ピンヘッダー、ピンソケット、ボックスヘッダーが新登場

 Same Skyのコネクター製品ラインに、ピンヘッダー、ピンソケット、ボックスヘッダーが新登場です。2.54mmピッチの1~2列タイプを、1 ~ 40ピンでご用意致しました。 タイプ: ピンヘッダー/ピンソケット/ボックスヘッダー ピッチ: 2.54mm 方向: 垂直(ストレート) 極数: 1 ~ 40 定格電圧: 250Vdc 定格電流: 3A 実装タイプ: スルーホール https://samesky.co.jp//SS-Products-connector-RectangularConnector.html

SIパフォーマンスで相互接続するための高密度かつ薄型のソリューションを提供!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

ブートドライブアプリケーション専用に設計されたOCP推奨の内部I/Oコネクターソリューション!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

内部配線用に設計されており、人工知能(AI)や機械学習アプリケーションのサポートを可能に!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

FGHPⓇヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を実現!

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32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューション!

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システム性能を最大化する最適化されたダイレクトツーケーブルコネクターシステムを実装!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

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PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

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堅牢な機械設計により、外部嵌合で安定性と信頼性を一貫して実現!

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電源回路、グランド回路、高速データ接続を1つのコネクタに統合!

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「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

カメラ、レーダー、方向指示器、ミラーデフロスターなど、増え続ける各種車載デバイスの接続効率を向上!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

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モジュール型設計を採用!複数パターンでのフォームファクタを構成、提供することが可能

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基板対基板用コネクタのベストセレクション!自動車分野でも存在感を発揮!

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暮らしを支えるインフラに関わる半導体製造装置やドローンなど高信頼性や耐環境性が求められるシーンで活躍するコネクタを多数紹介!

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テーピング品選択可能!1.27mm x 1.27mmピッチ、0.4mm角ピン、4-72連結のピンヘッダ 2列(表面実装タイプ)

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1.27mmピッチ、0.4mm角ピン、2-36連結のピンヘッダ ライトアングル(表面実装タイプ)

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1.27mm x 2.54mmピッチ、0.4mm角ピン、4-72連結の段重ね用ピンヘッダ 2列(表面実装タイプ)

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1.27mm x 2.54mmピッチ、0.4mm角ピン、4-72連結のピンヘッダ(表面実装タイプ 2列)

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0.4mm角ピン、4-36連結のピンヘッダ(表面実装タイプ)

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0.4mm角ピン、4-36連結の段重ね用ピンヘッダ(表面実装タイプ)

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1.27mm x 1.27mmピッチ、0.4mm角ピン、4-72連結の段重ね用ピンヘッダ 2列(表面実装タイプ)

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弊社独自のルートを駆使して、市場流通品の国内外在庫を調査します*幅広い実績あり!海外拠点から世界中の在庫を見つけます!

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高信頼性RFスプリングコンタクトとリフローナット

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Push-Xテクノロジ搭載!自動機(ロボット)でも配線作業が可能に

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