表面処理受託サービスの製品一覧
- 分類：表面処理受託サービス
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
細かく選定されたショット条件により、最適な加工が可能な精密ショットピーニング。3つの条件選定項目をご紹介
- 表面処理受託サービス
車載・電力関係部品等で多数の採用実績アリ！厚膜めっきに対して独自の膜厚抑制技術があり、高い信頼性の確保と材料費コストカットが可能
- 表面処理受託サービス
INTERMOLD名古屋2024に出展しました
会 期:6月26日(水)～6月28日(金) 会 場:名古屋市国際展示場(ポートメッセなごや) （ 小間番号:1-441-32 ※日本金型工業会ブースに出展） 展示品 ・深穴内面PVDコーティング「diXis」 ・厚膜PVDコーティング「ViOLA、Acro9」 ・PVDコーティング等 ご来場ありがとうございました。
アルミ・銅加工の耐凝着対策・耐摩耗性向上に好適。電子部品、リードフレーム製造時の精密金型の長寿命化が可能
- 表面処理受託サービス
2024SEMICON Japan
弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ～10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
SiO2、SiNxなど様々な下地膜に対しエッチング残渣無く加工可能なITOエッチング液！
- 表面処理受託サービス