その他高分子材料の製品一覧
- 分類：その他高分子材料
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
大手相当の高性能を低コストで。下地処理不要な高接着性と、年産数千トンの安定供給体制で、エアバッグの安全性と納期短縮を両立します
- その他高分子材料
PTFEの弱点を克服したこの高機能素材の特長と、難削材であるPCTFEを自在に操る株式会社ダイコーの加工力についてご紹介
- その他高分子材料
【試読できます】－物質の危険性／作業ミス・判断ミス／装置・設備の劣化、故障／自然災害－
- その他高分子材料
- 化学薬品
【書籍】プロセス・プラントのリスク、安全性評価（No.2328）【試読できます】
－物質の危険性／作業ミス・判断ミス／装置・設備の劣化、故障／自然災害－ ★ 甘いリスク判断による事故、過度なリスク回避によるコストアップ・生産性低下を防ぐ！ ★ 『危険源の特定とそのリスク評価』 『許容可能なリスクの判断』のノウハウを凝縮！！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章 過去の重大事故事例とその考察 第２章 リスクアセスメントの基本と応用 第３章 化学物質、プロセス、作業環境のリスク評価と危険物管理 第４章 プラントのリスク、安全性評価と事故対策 第５章 リスクベースメンテナンスと保全のDX化 第６章 事故・災害のシミュレーション技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年2月27日 ●体裁：A4判 538頁 ●執筆者：45名 ●ISBN：978-4-86798-141-2 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
動的光散乱式粒子径分布測定装置NANOTRAC WAVE IIにより評価した例をご紹介！
- スラリー評価試験
- その他電子部品
- その他高分子材料
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
- その他半導体
- その他高分子材料
放熱グリース｢TIG1500｣をAD-Chemiに追加しました。
SILCOOLTIG1500 は、モメンティブ社が長年培ってきたシリコーン材料技術を基盤に開発した、熱伝導率 1.5 W/m·K の高性能放熱グリースです。電子機器の高密度化・高出力化が進む現在、放熱材料には「長期安定性」「熱抵抗の低減」「施工性」「信頼性」が同時に求められています。TIG1500 は、これらの要求をバランス良く満たす汎用性の高い放熱コンパウンドとして、幅広い産業分野で採用されています。製品は白色ペースト状で扱いやすく、ディスペンス・スクリーン印刷・スタンピングなど多様な塗布方法に対応します。公式資料では「厳しい温度環境下でも長期間グリース性状を維持し、加熱時の重量減少を極力小さく抑えた製品です」と記載されており、実際に 150℃×24h の加熱減量はわずか 0.08 wt% と極めて小さく、長期信頼性が求められる電子機器の熱対策に適しています。 詳細は当社HPをご覧ください。
電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食から基板や部品を保護します。
- ゴム
- その他高分子材料
放熱グリース｢TIG1500｣をAD-Chemiに追加しました。
SILCOOLTIG1500 は、モメンティブ社が長年培ってきたシリコーン材料技術を基盤に開発した、熱伝導率 1.5 W/m·K の高性能放熱グリースです。電子機器の高密度化・高出力化が進む現在、放熱材料には「長期安定性」「熱抵抗の低減」「施工性」「信頼性」が同時に求められています。TIG1500 は、これらの要求をバランス良く満たす汎用性の高い放熱コンパウンドとして、幅広い産業分野で採用されています。製品は白色ペースト状で扱いやすく、ディスペンス・スクリーン印刷・スタンピングなど多様な塗布方法に対応します。公式資料では「厳しい温度環境下でも長期間グリース性状を維持し、加熱時の重量減少を極力小さく抑えた製品です」と記載されており、実際に 150℃×24h の加熱減量はわずか 0.08 wt% と極めて小さく、長期信頼性が求められる電子機器の熱対策に適しています。 詳細は当社HPをご覧ください。