コンフォーマル・コーティング剤（モメンティブ)

モメンティブ｢TSE322S｣は、1成分・加熱硬化型シリコーン接着シーラントであり、電子デバイスや光学モジュールなど、熱・機械・環境ストレスが複合的に作用するアセンブリ用途に向けて最適化された材料です。 本材料は、シロキサン骨格を基盤とした耐熱性・柔軟性・電気絶縁性に優れるシリコーンネットワークを形成し、加熱硬化により高い接着強度と寸法安定性を発現します。硬化時に副生成物を発生しないため、密閉構造や電子部品周辺でもガス腐食やボイド形成のリスクが低く、長期信頼性が求められる用途に適しています。 TSE322Sの大きな特徴は、プライマーを必要としない界面形成技術です。基材表面の極性・表面エネルギーに依存しにくい処方設計により、アルミ・銅・ステンレスなどの金属、PPS・PBT・エポキシなどのエンジニアリングプラスチック、ガラス・セラミックスといった無機材に対して、化学的・物理的な複合接着メカニズムを発揮します。これにより、異種材料を組み合わせた複雑なモジュール構造でも高い接着安定性を確保できます。 詳細は当社HPをご確認ください。

モメンティブ製｢TSE382｣ は、空気中の水分と反応して架橋反応を進行させる1成分・オキシム系縮合型 RTV（Room Temperature Vulcanizing）シリコーンであり、未硬化時は低粘度のペースト状、硬化後は架橋密度の高いシロキサンネットワーク構造を形成する弾性ゴムとなります。 オキシム系の縮合反応を採用しているため、硬化過程で酢酸などの腐食性副生成物を放出しない“中性硬化タイプ”であり、電子部品・精密機構部品に使用されるアルミ・ステンレス・亜鉛ダイキャスト・各種エンプラ（ABS、PC、PBT、エポキシなど）に対して、表面処理なしで高い接着強度を発現します。 特に、シロキサン鎖の柔軟性と低表面エネルギーにより、被着体表面の微細な凹凸へ濡れ広がり、界面密着性が高い凝集破壊型の接着モードを示します。 詳細は当社HPをご覧ください。

モメンティブ製｢TSE398｣は、大気中の水分により硬化する一液型・速硬化タイプの非腐食性シリコーン接着シーラントです。硬化後は弾性シリコーンゴムを形成し、プライマーなしで銅・各種金属・プラスチック・セラミックス・ガラス等に優れた接着性を発揮します。流動性が高く、注入しやすい設計で、電気・電子機器の防水シールから一般接着用途まで幅広く適用可能です。 ・非腐食性：MIL-A-46146B腐食試験に適合。 ・銅・真鍮など腐食性の高い金属にも安心して使用可能 ・速硬化：タックフリー時間わずか10分（23°C） ・低臭気：硬化時にアルコール蒸気を放出（酢酸系に比べ臭気が大幅に少ない） ・プライマーレス接着：多種多様な被着材への直接接着が可能 ・広い使用温度範囲：−55°C〜+200°Cの高・低温度環境に対応 ・耐候性・耐オゾン性・耐薬品性に優れる ・優れた電気絶縁特性：高電圧部品のシールに最適 ・一液型で取り扱いが容易です。 続きは当社HPをご覧ください。

モメンティブ製｢TIA225GF｣は、2成分付加反応型の放熱用液状シリコーン材料です。主剤（A液）と硬化剤（B液）を重量比1：1で混合し、加熱（70°C × 0.5時間）または室温（23°C × 24時間）にて硬化します。硬化後は熱伝導率2.5 W/(m·K)のゴム状弾性体となり、優れた熱経路（ヒートパス）を形成します。 本製品はチクソトロピー性（形状保持性）に優れた液状材料であるため、塗布後の垂れ落ちやにじみが少なく、複雑な形状の部品やギャップへの充填が容易です。従来の放熱シートでは対応困難であった不均一な接合面や狭小ギャップに対しても、高い追従性を発揮しながら安定した熱接触を確保します。高充填フィラーを含有することで高い熱伝導性と電気絶縁性を両立しており、電源モジュールや通信基板など高信頼性が求められる用途に適しています。