外観検査装置の製品一覧
- 分類：外観検査装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
2023年1月25日～27日東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設「エレクトロテストジャパン」に出展致します。
当社主力のウエハチップ外観検査装置をはじめ、オリジナル技術を駆使した、クラック検査装置や3D検査装置を出展致します。 【第37回 エレクトロテスト ジャパン】 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html 日時：2023年 1月 25日（水） ～ 27日（金）10:00～17:00 会場：東京ビックサイト 東2ホール ブース：16-48 ■出展装置（予定） ・ウエハチップ外観検査装置 ・クラック検査 ・3D検査 ・その他多数の装置を動画にてご覧いただけます
【メルマガ配信しました】画像分解能が選択可能！ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)/株式会社ヒューブレイン
多種多様な機能搭載！320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を実施。 『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の チップを外観検査する装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm～2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・NGチップリジェクト機能・ NGチップマーキング機能・全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能・ ID読込み及びマッピングデータ出力機能がございます。 【特長】 ■多機能画像検査ソフトHu-Dra ■外観検査とNGリジェクトを平行して行う2ステージ仕様も選択可能 ■処理能力 ・外観検査時間：分解能1.5μm時 約2分(2inch：チップサイズ約1mm) ・排除時間：3～6チップ/秒(チップサイズ、シートの種類により変動) ・マーキング時間：インカーの場合3～4チップ/秒
樹脂、プラスチックの原料検査に最適！ 独自開発の検査機構でペレットやパウダの練り込み異物および変色を検出！ ※9μmの検出が可能
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
お菓子やボトル、麺類などの外観検査を自動化！NG製品の画像表示など様々な機能で『工数削減』『異物混入対策』『品質管理』に好適！
- その他 外観・画像検査装置
- 外観検査装置