外観検査装置の製品一覧
- 分類：外観検査装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
【テックマン協働ロボットＡＩ外観検査システム】自動化をスモールスタート！設計から製作、工事、アフターまで社内一貫対応！
- 外観検査装置
- 検査ロボット
マシンビジョン用 単眼3Dカメラ 最大2.1Mピクセル デプスマップ・高精度点群データ・３D測定
- 外観検査装置
- 基板検査装置
- その他光学部品
誤差10μm で最大2.1Mピクセルのデプスマップと２D画像を同時生成可能なマシンビジョン向け単眼カメラモジュール
- 外観検査装置
- 基板検査装置
- その他光学部品
AIや画像処理技術を活用してカウント作業を自動化すると、精度向上・作業時間短縮・コスト削減 など多くのメリットがあります。
- 外観検査装置
PoC不要！無償テスト実施中！ だれでも使えるAI画像検査ソフトで低コスト導入。 カンタン設定でAI検査が可能。
- 外観検査装置
【2018年12月12日(水)～14日(金)】SEMICON Japan 2018 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2018に出展いたします。 当展示会は、半導体の前工程～後工程までの全工程から 自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。 弊社は、多様な検査を簡単な設定で実現可能なコンパクト検査機や 200万画素カラーカメラを採用した検査装置などのご紹介をします。 ＜出展製品＞ ■自由角度外観検査機 ■上型簡易検査機 ■ウエハ・チップ外観検査装置 等 ＜小問番号＞ ■東2 ＃2332 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ペレット・パウダ異物検査装置 ※クリーンルーム対応で工場設置可能、9µmの検出が可能に！
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
【2019年1月16日～18日】第36回 エレクトロテスト ジャパン 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2019年1月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコンジャパン」併催「エレクトロテストジャパン」に出展いたします。 【展示会概要】 エレクトロテストジャパンとは、外観・Ｘ線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、 各種分析装置などさまざまな検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展。 国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場をお待ちしております。 ※関連資料より、詳細を記載したPDFをダウンロードいただけます。
【2019年1月16日～18日】第36回 エレクトロテスト ジャパン 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2019年1月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコンジャパン」併催「エレクトロテストジャパン」に出展いたします。 【展示会概要】 エレクトロテストジャパンとは、外観・Ｘ線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、 各種分析装置などさまざまな検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展。 国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場をお待ちしております。 ※関連資料より、詳細を記載したPDFをダウンロードいただけます。
2023年1月25日～27日東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設「エレクトロテストジャパン」に出展致します。
当社主力のウエハチップ外観検査装置をはじめ、オリジナル技術を駆使した、クラック検査装置や3D検査装置を出展致します。 【第37回 エレクトロテスト ジャパン】 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html 日時：2023年 1月 25日（水） ～ 27日（金）10:00～17:00 会場：東京ビックサイト 東2ホール ブース：16-48 ■出展装置（予定） ・ウエハチップ外観検査装置 ・クラック検査 ・3D検査 ・その他多数の装置を動画にてご覧いただけます
【メルマガ配信しました】画像分解能が選択可能！ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)/株式会社ヒューブレイン
多種多様な機能搭載！320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を実施。 『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の チップを外観検査する装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm～2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・NGチップリジェクト機能・ NGチップマーキング機能・全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能・ ID読込み及びマッピングデータ出力機能がございます。 【特長】 ■多機能画像検査ソフトHu-Dra ■外観検査とNGリジェクトを平行して行う2ステージ仕様も選択可能 ■処理能力 ・外観検査時間：分解能1.5μm時 約2分(2inch：チップサイズ約1mm) ・排除時間：3～6チップ/秒(チップサイズ、シートの種類により変動) ・マーキング時間：インカーの場合3～4チップ/秒
樹脂、プラスチックの原料検査に最適！ 独自開発の検査機構でペレットやパウダの練り込み異物および変色を検出！ ※9μmの検出が可能
- 外観検査装置
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