欠陥検査装置の製品一覧
- 分類:欠陥検査装置
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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
高分解能、高機能、高検出! 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能!
- 基板検査装置
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ
2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。
基板最終外観検査でお悩みの企業様必見! その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決!【基板最終外観+AIシステム】
- 基板検査装置
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!
◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
使い勝手抜群の手動機!光学分解能は5 or 10μm で、様々な基板に対応!パッケージ・モジュール系基板・FPC・セラミックス
- 基板検査装置
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【TAIYO】基板最終外観検査装置『TY-VISION Mシリーズ』のご紹介
『TY-VISION』基板最終外観検査システムのご紹介です。 TY-VISION Mシリーズ(手動タイプ)はその優れた『欠陥検出力』で基板検査の現場で活躍を続けております。 パッケージ・モジュール系基板から一般基板まで幅広く対応し、セラミックス・金属系・ガラス系まで対応が可能です。 また、AIシステムとの組み合わせで検査力が大幅に向上します。 当社では随時ベンチマークテストを実施中です。 ご相談お待ちしております。 『M109SC』は、大きなサイズの製品に対しても高精細カメラで 撮影・検査ができる最終外観検査機です。 有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm、高画素カメラ搭載により 高い検出力とユーザビリティを両立しています。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ■豊富なオプション ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ■微少欠陥を逃さない 『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■高いトレーサビリティ ■検査ソフトウェア随時更新中! 詳しくは製品情報をご覧ください。