基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』

『TY-VISION』基板最終外観検査システムのご紹介です。 TY-VISION　Ｍシリーズ（手動タイプ）はその優れた『欠陥検出力』で基板検査の現場で活躍を続けております。 パッケージ・モジュール系基板から一般基板まで幅広く対応し、セラミックス・金属系・ガラス系まで対応が可能です。 また、AIシステムとの組み合わせで検査力が大幅に向上します。 当社では随時ベンチマークテストを実施中です。 ご相談お待ちしております。 『M109SC』は、大きなサイズの製品に対しても高精細カメラで 撮影・検査ができる最終外観検査機です。 有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm、高画素カメラ搭載により 高い検出力とユーザビリティを両立しています。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ■豊富なオプション ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ■微少欠陥を逃さない 『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■高いトレーサビリティ ■検査ソフトウェア随時更新中！ 詳しくは製品情報をご覧ください。

近年、プレスリリースした内容について史料として皆様にも見て頂けるようにご紹介いたします。 ジャンル：基板最終外観検査装置

『TY-VISION』基板最終外観検査システムのご紹介です。 TY-VISION XAIS(ザイス)は基板最終外観検査システム『TY-VISIONシリーズ』の為のAIシステムです。 例えば、ファインピッチの硬質基板量産品の最終外観工程に両面自動機+AIシステムを導入。 徹底した品質管理が必要なFPC量産品の最終外観工程に手動機＋AIシステムを導入。 その結果、基板最終外観検査の確認（ベリファイ）工程で50～70％の虚報がAIシステムにより低減され、大幅な工数削減が可能です。 また、従来の最終外観検査装置のみでの運用では検出が難しかった『未知の欠陥』への対応が可能となりました。 【TAIYO】の最終外観検査システムだから検出できる欠陥が有ります。 多様化する検査要望・品質管理への対応には『TY-VISION』がお応えします！ ※随時ベンチマークテストを行っております。 　お気軽にお申し付けください。 詳しくは製品情報をご覧ください。

最終外観検査装置にプラス！　ベリファイシステムで万全の品質管理を！ 生基板の最終外観検査装置はたとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。 周辺機器の充実が総合的に検査レベルを高めます！ より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが皆さまのご要望に応えます。 ＊手動タイプから自動機まで、個片から大判シートまで。 ＊パッケージ・モジュール系から一般基板まで。 ＊通常基板、セラミックス基板、金属系基板、フレキシブルプリント基板… 幅広い用途で抜群の検出力を誇ります。 周辺システムも充実！ 各種ベリファイシステム、独自のAIシステムもご用意。 ※随時デモ検査を実施しております。 　DATAと基板をご用意した抱ければ、BMT実施いたします。