ウエハーの製品一覧
- 分類：ウエハー
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現！ウェーハ切断中のブレード監視用センサー
- その他計測・記録・測定器
- センサ
- ウエハー
SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内
弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。（ブース番号：E4727） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 ＜主な展示製品＞ ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置（インターフェロメトリ技術） 1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置（クロマティックコンフォーカル技術） 様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触／非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション
2023年10月10日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。
日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」 ・セルロース溶解イオン液体
半導体の強度検査・表面検査・環境試験など様々なアプリケーションノートをご紹介
- ウエハー
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体
半導体ウェーハ製造装置(WFE)、半導体テスト用装置、半導体パッケージング及び組立装置をカバーする半導体装置市場の分析レポート
- ウエハー
直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウエハ（シリコンオンサファイアウエハ）のご紹介が可能です。
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・高抵抗活性層でのSOIウエハも対応可能！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコンのご提供が可能です。
- その他半導体
- ウエハー
1インチ以下～４５０ｍｍまで提供が可能です。各種成膜加工、ＦＺウエハやサファイア、ゲルマニウム、化合物半導体も対応可能。
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多数。お客様のご要望に合わせてカスタマイズいたします。
- ウエハー
- プリント基板
- 液晶ディスプレイ
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。
- ウエハー
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
In系化合物半導体向けに実績多数。6N5（99.99995%）の高純度品もご提供可能。脱中国のソースとしてもご検討ください。
- その他半導体
- ウエハー
- ダイオード
半導体装置部品の高純度SiC、海外製SiCウエハ、耐火物SiCに加えて、SiC部品と相性が良いレーザー加工まで受託対応します！
- ウエハー
- 酸化/拡散装置
【工場セキュリティ】ソフトウェアのインストール不要
- ウエハー
- コントローラ
- その他検査機器・装置
SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム
