メモリの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

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長年の工業用メモリの取り扱い経験に基づき、高信頼性フラッシュメモリをお届け!

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HPC, Intel Panther Lake, CPO光電融合, 材料市場等 話題の半導体関連レポートやブログが一部公開中

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ドライブレコーダー・防犯カメラ・産業機器向けに最適な高耐久設計microSDXCカード

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【業務効率化】公式オンラインストア開設:法人割引・試作サンプル即納対応のお知らせ

この度、設計・開発エンジニアの皆様へ製品を迅速にお届けするため、公式オンラインストア「シリコンパワーダイレクト(Silicon Power Direct)」を開設いたしました。 B2B調達における「見積もりのタイムラグ」や「小ロット手続きの煩雑さ」を解消し、開発の短納期化をサポートします。 ■ 公式オンラインストアの4大メリット&法人様向け特典 1.試作サンプル1点から即時注文: 見積もり不要で小ロットから購入可能。 2.スピーディーな短納期: リアルタイム在庫確認、カード・銀行振込決済で即納。 3.インボイス制度対応: 法人精算に必須な適格請求書・領収書の発行がスムーズ。 4.法人限定特別価格: 法人事業主登録により、法人会員限定のお得な価格を適用。 開発初期の検証用サンプル調達から、量産時のコスト削減まで、ぜひ弊社の公式オンラインストアをご活用ください。 ■ 公式ストアへのアクセス 公式ストアURL: https://jp-eshop.silicon-power.com/ 検索キーワード: 「シリコンパワーダイレクト」または「Silicon Power Direct」

PCIe Gen4x4対応で最大2TBの大容量。優れたデータ整合性を備え、LenovoやDell向けM.2 2242 SSDです

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主要NASメーカーのQVL動作確認済み。PCIeGen4対応による読込最大5000MB/sの高速処理と確かな耐久性を誇るSSD。

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PCIeGen4対応により、最大7000MB/sの読取速度を実現。確かなデータ保護と幅広い互換性を備えた高性能M.2SSDです。

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主要なNASメーカーによって検証済み。高い耐久性とエラー訂正機能でデータの完全性を保証し、定常的なパフォーマンスを維持します。

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先進チップのフロアプランや先端パッケージを詳細に把握したくありませんか?

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SLC/MLC生産終了時代を生き抜く 産業用メモリの選択肢 ― eTLCが示す次世代の設計指針

  • メモリ

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製造中止品および現行品のライフサイクル管理ソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産

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【継続供給】Intelligent Memory製品

ロチェスターエレクトロニクスは、Intelligent Memoryとパートナーシップを締結し、 産業用および組込みアプリケーション向けにカスタマイズされた、成熟したレガシー・DRAMおよびNANDストレージソリューションの継続的供給をサポートします。 ロチェスターエレクトロニクスは、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店および製造メーカーであり、 オリジナル半導体メーカーに認定された製品、製品履歴が追跡可能な、そして製品保証されたソリューションを提供しております。ロチェスターは現行品の供給と共に、 製造中止品のライフサイクルを延長するサポートにも注力しております。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

グローバルな顧客ニーズに応える4GBから8GBのメモリ・ソリューション/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート

  • メモリ

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高度な通信および産業用製品へのソリューションの提供/製造中止品(EOL品)の再生産

  • メモリ

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ライフサイクルの長いアプリケーションの課題への対応/製造中止品(EOL品)の再生産

  • メモリ

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高い信頼性の産業用途向け・多数の実績!用途に合わせた多様なモデル・選択できるパッケージ仕様

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ICトレイ・導電性トレイの結束に 静電気対策と確実な固定を両立する帯電防止バンド

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エネルギー効率向上と炭素削減の推進!お客様の独自のニーズに合わせたメモリソリューションを提供

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PCBレイアウト設計を大幅に簡素化!省スペース・低消費電力で小型機器に好適!

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ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表

台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

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ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で 地球温暖化抑制に貢献

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220~260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

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【オンライン展示会】IT media Virtual EXPO 2022 秋

ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。 DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただいた方にはプレゼントキャンペーンも行っています! ぜひご参加ください。 ■会期 ・8月30日(火)10:00 ~ 9月30日(金)23:59 ■参加費:無料 ■ご参加はこちらから https://ve.itmedia.co.jp/em/2022a/index.html

開発労力とコストを低減!デバイス構成認証等、提供できるセキュリティ機能をご紹介

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セキュリティオンデマンドウェビナー

~IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには?~ 近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか? ---------------------------------------------  クラウドサービスの普及やワークスタイルの多様化により、組織のネットワーク内外を隔てる境界を主体としたセキュリティは時代後れになりつつある。これに代わって、ゼロトラストを前提にセキュリティを実装するという、サイバーセキュリティメッシュのアプローチが注目されている。 ・・・・続きはTech Factoryの掲載サイトよりご覧ください!

大きなコードサイズを必要とするアプリケーションの開発に適した容量の製品を選択可能

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ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で 地球温暖化抑制に貢献

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220~260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

PCB基板やMPUの再設計不要!標準SPIフラッシュメモリの置換可能※技術資料「車載電子システムに潜むセキュリティリスク」も進呈

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【12/5 無料ウェビナー】半導体市場の最新動向と最適なフラッシュメモリ選定の道

★日時: 2023年12月5日 (火)11:00~ ★講演概要: メモリメーカから見る半導体市況に加え、 実際にメモリを取り扱うメーカが現在の需供バランスをどう感じているか、そして、他社を踏まえたメモリ市場の変化について徹底解説いたします。加えて、Winbond製品の供給性についてについてもお話しいたします。 ★ アジェンダ: 1.半導体市況~世界情勢・メモリ動向~ 2.最適なフラッシュメモリの選び方~メモリメーカFAEが語る、フラッシュメモリの展望~ 3.質疑応答 ★ 形式:   Zoomによるオンラインセミナー ★ 参加費:  無料 ★ 主催:   株式会社リョーサン 【こんな人にオススメです】 ・最新の半導体市況動向を知りたい方 ・高速・省電力・小型のフラッシュメモリをお探しの設計・開発者様 ・搭載部品の供給性に不安を感じている方 ================ みなさまのご参加を心よりお待ちしております。

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台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため更なる自社技術開発を進めています。

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【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関する情報を約70ページにわたって解説したホワイトペーパー進呈

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ウィンボンド、産業用および組込みアプリケーション向けに高性能な16nmプロセス 8Gb DDR4 DRAMを発表

台湾・台中市 – 2025年12月03日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、新開発の8Gb DDR4 DRAMのリリースを発表しました。本製品は、ウィンボンド独自の高性能な16nmプロセス技術を用いて開発され、テレビ、サーバー、ネットワーク機器、産業用PC、組込みアプリケーション向けに、より高速で低消費電力、かつコスト効率に優れたソリューションをシステム設計者に提供します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

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【オンライン展示会】IT media Virtual EXPO 2022 秋

ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。 DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただいた方にはプレゼントキャンペーンも行っています! ぜひご参加ください。 ■会期 ・8月30日(火)10:00 ~ 9月30日(金)23:59 ■参加費:無料 ■ご参加はこちらから https://ve.itmedia.co.jp/em/2022a/index.html

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