マイクロコンピュータの製品一覧
- 分類：マイクロコンピュータ
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- その他搬送機械
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS370
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
AMD EPYC Embedded 3000 搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7E3
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- その他電子部品
第8世代 インテル Core（Whiskey Lake）搭載 3.5インチ SBC：conga-JC370
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC370
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Mini
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6：conga-TCA7
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Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA7
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- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Pico-ITX ボード：conga-PA7
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
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- その他電子部品
コンガテック、第13世代 インテル Core プロセッサ搭載の新しいコンピュータ・オン・モジュールを発表～ハイエンド組込みコンピュータの新年: 最速のClient コンピュータ・オン・モジュールが登場
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイエンドの第13世代 インテル Core プロセッサ、BGAタイプを搭載した COM-HPC Client および COM Express コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 コンガテックは、この新しいモジュールを採用した製品の量産が急峻に立ち上がり、急速に拡大していくことを期待しています。 それは、長期供給される新しいプロセッサによって、さまざまな機能が大幅に改善されると同時に、前世代のモジュールと完全にハードウェア互換のため、非常に迅速かつ容易に実装することができるからです。 続きはこちら： https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-new-computer-on-modules-with-13th-gen-intel-core-processors/
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、エッジのハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを発表
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ プロセッサーを搭載した新しいCOM Express Compact コンピューター・オン・モジュールを発表します。 最大8個の「Zen 4」コアと革新的なXDNA NPU、パワフルなRadeon RDNA 3 グラフィックスを内蔵した、新しい Ryzenプロセッサーを専用コンピューティングコアとして搭載した新しいモジュールは、AI推論で最大39テラ・オペレーション/秒（TOPS）の優れたパフォーマンスを発揮します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3MQ4cjL
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client Size A モジュール
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コンガテック、第13世代 インテル Core プロセッサ搭載の新しいコンピュータ・オン・モジュールを発表～ハイエンド組込みコンピュータの新年: 最速のClient コンピュータ・オン・モジュールが登場
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイエンドの第13世代 インテル Core プロセッサ、BGAタイプを搭載した COM-HPC Client および COM Express コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 コンガテックは、この新しいモジュールを採用した製品の量産が急峻に立ち上がり、急速に拡大していくことを期待しています。 それは、長期供給される新しいプロセッサによって、さまざまな機能が大幅に改善されると同時に、前世代のモジュールと完全にハードウェア互換のため、非常に迅速かつ容易に実装することができるからです。 続きはこちら： https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-new-computer-on-modules-with-13th-gen-intel-core-processors/
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～
コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Client アプリケーションレディ（aReady.COM）モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 2.1 モジュール
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake-S）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
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コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張
コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。
第13世代 インテル Core（Raptor Lake-P）搭載 COM-HPC Mini モジュール
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- マイクロコンピュータ
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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
【プレスリリース】コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加 ～Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ（TI）プロセッサを加えて、戦略的ソリューション ポートフォリオを拡張することを発表しました。 最初のソリューション プラットフォームは conga-STDA4 で、インダストリアルグレード Arm Cortex ベースのTDA4VMプロセッサを搭載したSMARCコンピュータ・オン・モジュールです。 TIはTDA4VMプロセッサに、システム・オン・チップ アーキテクチャを使って、アクセラレーテッド ビジョンとAIプロセッシング、リアルタイム制御、および機能安全を組み込んでいます。 この Dual Arm Cortex-A72 ベースのモジュールは、無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3Jkqw2U
COM-HPC Server モジュール用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
お手頃なプロ仕様！初心者からベテラン開発者までRISC-V 開発の相棒
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
産業ロボットの動作検証を効率化するデバッグ&トレースモジュール
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
音声IC不要。マイコンとHブリッジ回路だけで、高音質・省電力・低発熱を実現するフルデジタル音声出力ミドルウェア
- マイクロコンピュータ
- トランジスタ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
最先端レベルのFlashメモリ書込みとセキュアデバイスプロビジョニングにいち早く対応し、国内の幅広い用途に拡販！
- その他半導体製造装置
- マイクロコンピュータ
- 半導体検査/試験装置
高解像度ディスプレイ表示やカメラ入力を使用した画像AIアプリケーションが1チップのマイコンで実現！
- マイクロコンピュータ
マイコンの可能性を引き上げる高性能マイコン登場！低消費電力で計算量の多いアプリケーションに好適
- マイクロコンピュータ
超高性能コアと豊富な周辺機能により、高度なリアルタイム制御と付加価値をもたらします！
- マイクロコンピュータ
- コントローラ
IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）にお困りではありませんか？
- その他受託サービス
- 受託解析
- マイクロコンピュータ
半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、５G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか？
5G通信の普及、自動車業界のEV化、某半導体メーカーに代表される米中貿易摩擦の激化によるメーカーの供給停止、新型コロナウイルス感染拡大の影響によるデジタル製品の急増等、様々な社会現象が半導体の需要を高めています。それらに伴い半導体供給リスクの加速が進んでいます。 新規品の採用に加え、既存品・流通品の評価も必要・・・、新規採用・製品評価にかかわる人員は限られてる。こんなお困りごとはありませんか？ ・半導体部品を採用評価するノウハウがない ・代替品の評価をしたいが人や設備が足りない ・在庫品、市場品を使用したいが信頼性に不安がある ・納入された半導体製品が、偽造品なのか正規品なのかわからない ユーロフィンFQLでは、長年の部品評価、故障解析にかかわった経験を活かし、半導体の評価はもちろんのこと、故障解析を受託しています。また、偽造品、模倣品や長期保存品の使用を判断するための真贋判定の一助となる、流通品評価も受託致します。是非お問い合わせください。
★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC/PMC ★SSDオプション★2x GE★長期供給
- マイクロコンピュータ
★２ｘフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュールへ高速PCIe 転送★ラガダイズド対応
- マイクロコンピュータ
コスト効率の高いオールインワンデバッグ&トレースモジュール
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
ARM Cortex-M コアのソフト開発ならTRACE32！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
幅広いチップとアーキテクチャをサポートする強力でモジュール化された柔軟なデバッグシステム
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計-生産中断リスクを回避し、品質・量産性を維持-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
サンプリングジッターなしで最大で25％高速な結果を得ることが可能なArm Cortex-M33ベースの高性能マイコン！
- マイクロコンピュータ
- 専用IC
- メモリ
半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、５G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか？
5G通信の普及、自動車業界のEV化、某半導体メーカーに代表される米中貿易摩擦の激化によるメーカーの供給停止、新型コロナウイルス感染拡大の影響によるデジタル製品の急増等、様々な社会現象が半導体の需要を高めています。それらに伴い半導体供給リスクの加速が進んでいます。 新規品の採用に加え、既存品・流通品の評価も必要・・・、新規採用・製品評価にかかわる人員は限られてる。こんなお困りごとはありませんか？ ・半導体部品を採用評価するノウハウがない ・代替品の評価をしたいが人や設備が足りない ・在庫品、市場品を使用したいが信頼性に不安がある ・納入された半導体製品が、偽造品なのか正規品なのかわからない ユーロフィンFQLでは、長年の部品評価、故障解析にかかわった経験を活かし、半導体の評価はもちろんのこと、故障解析を受託しています。また、偽造品、模倣品や長期保存品の使用を判断するための真贋判定の一助となる、流通品評価も受託致します。是非お問い合わせください。