ASICの製品一覧

  • 分類:ASIC

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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アナログASIC試作(シャトル対応)・アナログASIC量産(ターンキー対応)

  • ASIC

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パルス入力信号のDuty比に応じて出力電流値の調整が可能!!

  • ASIC

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光量調節可能なLEDドライバに更なる保護機能 オープンショート検知機能を搭載!!

  • ASIC

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負荷デバイスとGND間の過電流を検出し、負荷短絡等の過電流からICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適!!

  • ASIC

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高度な設計技術と豊富な経験・実績で、デバイスの性能を最大限に引き出します【*センサエキスポジャパン2024出展】

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ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止!高い電力密度と性能を保有

  • ASIC

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パワー密度の向上が可能!ThinPAK 8x8に封止されたスーパージャンクションMOSFET

  • ASIC

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ThinPAK 5x6パッケージに搭載!幅の広い製品ラインアップから適切な製品を選択可能

  • ASIC

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2系統の電圧低下を監視!過電圧監視回路の追加も可能!

  • ASIC

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2chウィンドウコンパレータで電圧の一括監視、センサー信号処理に最適!

  • ASIC

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負荷短絡等の過電流から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適!

  • ASIC
  • 専用IC
  • その他半導体

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負荷短絡時の過電流や周辺デバイスの異常による過電圧から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適!

  • ASIC
  • 専用IC
  • その他半導体

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周辺デバイスの異常による過電圧から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適!

  • ASIC
  • 専用IC
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仕様設計、論理設計、回路設計をはじめ、どのフェーズからも柔軟に対応します!

  • ASIC
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従来機LI900Wより処理能力向上&省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始!

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当社は「SPEED・FLEXIBLE・QUALITY」を信念にお客様に信頼される技術サービス会社を目指しています。

  • ASIC

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開発コストもトータルで抑えることが期待できます

  • ASIC
  • その他電子部品

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NXP i.MX8M Mini 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

  • マイクロコンピュータ
  • ASIC

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NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

  • マイクロコンピュータ
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最大規模のVirtex UltraScale+を2個、Zynq UltraScale+を1個搭載したプロトタイピングボード

  • ASIC

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中規模から大規模ASIC/SoCデザインのプロトタイピングおよびエミュレーションに最適な新しいHESボード

Henderson, NV, USA – 2021年7月19日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc. (以下「アルデック」)は、約83M ASICゲートのデザインに対応したASIC/SoCフィジカルプロトタイピング/ハードウェアエミュレーションボード「HES-VU19PD-ZU7EV」を発売しました。 HES-VU19PD-ZU7EVは同容量のボードと比較して、ロジック用に2つのFPGAしか使用していません。これにより、FPGAの分割が容易になり、中規模のASICまたはSoCを対象とするデザインプロジェクトの立ち上げ時間を短縮することができます。また大規模デザインでは、高速バックプレーン(年内発売予定)を介して4枚のボードを接続することで、332M ASICゲートに相当する機能を実現します。また、バックプレーンを相互に接続(最大3枚)することで、約996M ASICゲートのデザインにも対応することが可能です。 続きは添付資料をご参照ください

お客様の製品に適したFPGA設計をご提案いたします!

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  • その他受託サービス
  • ASIC

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CPUレスの純ハードロジックで100G TCP/IP通信機能を実現!

  • ASIC

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PCIe Gen4 SSDに対応、外部メモリ不要、2ch RAID0,ランダム・アクセス対応

  • ASIC

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CPUレスの純ハードロジックで25G TCP/IP通信機能を実現!

  • ASIC

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Zynq-7000(Z-7030)と多種インタフェースを搭載した小型ボード『TySOM-1』

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ターゲットボードによるテスト環境でDO-254/ED-80の検証目標を達成することが可能なプラットフォーム

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ウェビナ:FPGAデザインにおけるCDC検証の必要性

本ウェビナーでは、FPGAデザインにおけるCDC(クロックドメインクロッシング)検証について興味がある方を対象に下記内容を紹介します。 ウェビナー内容: * CDC 問題とは? * 一般的なアプローチと注意事項 * FPGAデザインにおけるシンクロナイザの注意点 * CDC検証のためのソリューション なお、ご希望者にはアルデックが提供するCDC/RDC 検証ソリューションであるALINT-PRO の1か月間のご評価ライセンスをご提供いたします。また、検証の実行までのお手伝いもさせていただきます。 過去にCDC問題で苦労したことがある方、CDC検証を始めてみたい方は、ぜひご参加ください。

RISC-V対応のMAX10 FPGA開発ボード

  • その他電子部品
  • ASIC

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業界初シングルボードに最大級のPolarFireおよびSmartFusion2 FPGAを搭載

  • ASIC

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アルデック、Microchip FPGA設計のためのハードウェア支援型RTLシミュレーションアクセラレーションを発表

HES-DVMの最新リリースはシミュレーション・アクセラレーション・フローを提供し、Microchip FPGAデバイスをターゲットにしたデザインのRTLシミュレーションを大幅に高速化します。 Henderson, NV, USA – 2020年11月3日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc.(以下「アルデック」)は、アルデックのHES-MPF500-M2S150プロトタイピングボードを使用したMicrochip Polarfire、SmartFusion2、RTSX/RTAX FPGAデザイン用のHES-DVMシミュレーションアクセラレーションフローを発表しました。 続きは添付資料をご参照ください

産業用通信ドーターカード

  • ASIC
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ハイスピードリンクドーターカード

  • ASIC
  • 基板間コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ

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ネットワークデザイン向けドーターカード

  • ASIC
  • 基板ケーブル間コネクタ

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IoT(Internet-of-Things)アプリケーションを実現する鍵となるボード

  • ASIC
  • 基板ケーブル間コネクタ

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マルチメディア向けドータカード

  • ASIC
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高帯域幅、低遅延メモリ拡張カード

  • ASIC
  • 基板間コネクタ

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Fig_01_TySOM-3A-ZU19EG_Stack_FMC-NVMe_Cards.jpg

アルデックの新しいFPGAベースのNVMeデータストレージソリューションは、ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーション がターゲット

Henderson, USA - 2019年12月12日 - HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec、Inc.(以下「アルデック」)は、高頻度取引や機械学習などのハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの開発を支援する、強力かつ多用途で時間を節約することが可能なFPGAベースのNVMeデータストレージソリューションを発売しました。 このソリューションには、Aldec TySOM組込みプロトタイピングボード、最大8枚スタック可能な高帯域幅、低遅延のFMC-NVMeドーターカード、および開発者がプロジェクトを迅速に立ち上げることが可能なリファレンスデザイン(ソースファイルとバイナリを含む)が含まれます。

インタフェースドータカード

  • ASIC
  • 基板ケーブル間コネクタ

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自動車および高度運転支援システム設計の試作および評価を可能にするボード

  • ASIC
  • 自動車用コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ

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高帯域幅、高スループットのシリアルバスドーターカード

  • ASIC
  • 基板間コネクタ

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*HDL言語のソースコードしか残っていない! こんな時に、貴方の解析を力強く支援します!

  • その他解析
  • ASIC
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技術力を集結し、チーム力を活かして、お客様に満足をいただけるアウトプットを提供いたします。

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  • 基板設計・製造
  • EMS

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microSDカード対応 超高速プログラミング&超高速FPGAコンフィグモジュール

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