その他半導体の製品一覧

１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

センサ

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直径３０ｍｍ程度～8インチまで対応可能　高抵抗FZウエハ

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株式会社エナテック東京本社

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！

その他半導体
加工受託
ウエハー

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非破壊検査関連機器　「SX-1」「SX-100」「SX-200」

超耐熱性：SX-200は400℃連続使用可能！耐放射線性：109RAD以上です。

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メカトロ機器　空圧シリンダ一般形

さらに軽量・小型化を追求。チューブ内径はφ2.5～φ250まであり、単純な使い方から応用的な使い方まで多種多様

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ラッピングマシーン　自動精密鏡面ラッピングマシン（卓上型）

スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー／自動噴霧装置の連動システム等を搭載可能

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ダイヤモンド精密ラップ材　『ハイプレス・ダイヤモンドパウダー』

常に安定したラップを保証し、見事な鏡面仕上げを約束します。

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アルミナ研磨剤　バイカロックスCR　BAIKALOX CR

極めて均一でロットばらつきが少ない特徴。

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紫外線硬化性（UV）樹脂　一般接着用

200から400nmの波長による紫外線を当てることにより短時間で硬化可能な樹脂です。

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スーパーエンプラ　ポリエーテルエーテルケトン『ＰＥＥＫ（R)』

ＰＥＥＫ（R)は優れた機械的特性と機能性を併せ持つ、熱可塑性の超耐熱樹脂です。

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耐蝕・非磁性超硬合金　イゲタロイＭシリーズ

優れた耐蝕性（例、ステンレスの数百倍〈濃塩酸の場合〉）

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【メタルボンド・電着工具用】ダイヤモンドパウダー　メッシュサイズ

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。

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ダイヤモンド工具素材　ダイス用ブランク『スミダイヤWD』

5種類の粒度をラインナップ

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『CEPLA SA101 SA201』耐熱ポリイミド成形体・樹脂

2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。

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【分析事例】SiCディスクリートパッケージの非破壊3D構造観察

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

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【分析事例】SiCTrenchMOSFETトレンチ側壁の粗さ評価

デバイス特性に関わるトレンチ側壁の粗さを定量評価

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【分析事例】ワイドギャップ半導体ドーパントサイト同定電子状態評価

ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

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【分析事例】デバイスの金属膜中および界面における金属不純物の評価