その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！
- その他半導体
- データベース
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
9/17ウェビナー「次世代AIインフラと光電融合実装」
■タイトル：「次世代AIインフラと光電融合実装 ― 膨大情報処理への対応，光電融合を読み解く ―」 ――AIやライブ動画などによる情報量の急増を背景に、高速情報伝送を支える光ファイバ通信・高速無線・半導体技術を解説。電子機器間・機器内への光伝送導入に向けた「光電融合実装」の検討状況や課題を体系的に学べます。 【セミナーで得られる知識】 ・高速情報伝送技術の基本と高速伝送の本質 ・伝送体、伝送距離、伝送損失など高速伝送を左右する要因 ・有線／無線、4G・5G、Wi-Fi 6・7などの伝送方式 ・光ファイバ通信の開発経緯、通信方法、送受信機 ・電子機器間・機器内の情報伝送における課題 ・光電信号変換と光電融合実装の検討状況 ・光半導体、シリコンフォトニクス、プロセッサ・メモリ等の基本技術 【セミナー対象者】 ・高速情報伝送技術に関心をお持ちの方 ・AI・動画など大容量情報を扱う方 ・半導体・伝送技術の基礎を学びたい方
第2回パワーデバイス＆モジュールEXPOに出展します！
第39回ネプコンジャパン（第2回パワーデバイス＆モジュールEXPO）に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro（ジブロ）」をご提案。 押圧（面圧）をかけるだけ、驚異の熱対策がここに！ 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております！
