その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
![[Sensylink]デジタル温度センサーIC「CT75」](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/7e9/2001222749/IPROS17280157765308031465.png?w=280&h=280){kind=small}
TC-10Sは超薄膜フッ素系のナノコーティング技術。精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。資料を進呈中です。
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「ナノコーティング技術 超薄膜「表面処理技術」『TC-10S』」を公開しました。
超薄膜の表面処理技術『ナノプロセス TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 ※製品資料有り
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『撥水・撥油性に優れた超薄膜加工』」を公開しました。
薄膜コーティング『ナノプロセス TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 詳細が気になる方、精密分野で薄膜コーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『親水性に優れる薄膜処理』」を公開しました。
薄膜の表面処理で親水性を付与できる『ナノプロセス HPシリーズ』 曇り止めや防汚で効果を発揮します。 『ナノプロセス HPシリーズ』は親水性に優れ、 曇り止めや防汚、防湿、防錆効果に貢献する薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『液滑落性に優れる薄膜フッ素コート』」を公開しました。
水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングをご紹介します。 『ナノプロセス NCFPCシリーズ』はフッ素樹脂コーティングと比較し、 水・油などの液滑落性に優れ、液切れ・液流れを改善する 超薄膜フッ素コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『粘着物の非粘着性に優れたナノプロセス』」を公開しました。
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。 『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
フッ素樹脂ＰＦＡを凌ぐ水や油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素樹脂コーティング！リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中
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精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス！現在新シリーズをまとめた技術資料を進呈中
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「撥水・撥油性に優れた超薄膜表面処理『ナノプロセス TC-10S』」を公開しました。
精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス！ 現在新シリーズをまとめた技術資料を進呈中
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス！現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料を進呈中
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「粘着物の非粘着性に優れた表面処理『ナノプロセス TLSシリーズ』」を公開しました。
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス！ 現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料を進呈中
親水性優れており、曇り止め・防汚で効果を発揮する超薄膜コーティングプロセス！現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料進呈中
- その他半導体
水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングプロセス！現在リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中
- その他半導体
ナノプロセス TC-10Sは超薄膜フッ素コーティング 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。技術資料を進呈中です。
- その他半導体
Stratix10 SoC(1.1M LE)、産業グレードなのに下位FPGAのArria10製品と競合する価格が特長です。
- その他半導体
半導体・シリコン・パッケージング・設計・レチクルに関する重要なデータセット
- その他半導体
半導体市場の動向を足元から長期予測までカバーしたデータをご提供。アナリストの解説入りニュースレターも
- その他半導体
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
- その他半導体
- その他高分子材料
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
- 複合材料
- その他半導体
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」