その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

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ガスセンサー・太陽電池などに使用可能!高配向性と低抵抗の特長を持っています

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化学工業日報(2026年2月4日)に掲載されました。

当社について化学工業日報(2026年2月4日)に掲載されました。 『カルコジェニック、2次電池向け硫化スズ拡大』

幅40mm x 高さ10mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅40mm x 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅40mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウェアのドロップイン互換 IC

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HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

幅38.1mm x 高さ16.5mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅38mm x 高さ30mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター!製品サンプル展示します!

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幅37mm x 高さ10mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。

  • その他半導体

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幅37mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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エッチングとは?2種類の方法とメリット・デメリットを解説します!\電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ!/

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センサエキスポジャパン2026に出展いたします!

グローバル電子(株)、グローバルマイクロニクス(株)、応用電子工業(株)、(株)ニッポーの4社による初のグループ合同出展です。 多種多彩なセンサ素子の選定から設計支援、試作、量産対応まで、お客様の開発課題をワンストップでサポートを行う商社機能。 アナログ技術を応用した周辺回路のモジュール化製品の開発・製造を行うなど、部品供給にとどまらない付加価値を提供する「半メーカービジネス」を行うメーカー機能。 商社機能とメーカー機能を融合し、社会のニーズを背景としたお客様のニーズをすばやく、そして的確に捉え、お客様のゴールに貢献します。 ニッポーは、ODMソリューションの一環として、ハウスナビを中心とした各種センサを展示し、「IoT農業向け センサ・制御基板の開発・製造」をご紹介します。 【展示センサ】 光センサ、気象センサ、雨センサ、乾湿球センサ、土壌水分センサ(OSMO) みなさまのご来場をお待ちしております。

幅36.8mm x 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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低動作電流!レーザーポインター、バーコードスキャナーなどの用途に対応

  • その他半導体

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650nm、800nmの2種類あり!Union Optronics Corp社のSMD LDをご紹介

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経験豊富なエンジニア・技術チームによって全て自社にて製造!レーザーダイオードをご紹介

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幅36mm x 高さ12.3mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ70 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。

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  • その他半導体
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幅35mm x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅200mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅35mm x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅200mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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DE25-Nano 量産版デバイス搭載 Terasic Agilex FPGAボード 出荷開始。

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幅250mm 高さ28mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.6 x 高さ25 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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中国半導体商社との連携による高品質・低価格な提供! 正規代理店ルート×低価格×技術支援体制あり

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世界中に広がる独自のネットワークを活かし、半導体の調達や事業開発をサポート!

  • その他半導体

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NVIDIA Blackwell アーキテクチャ採用、24GB GDDR7 搭載の高性能組込みGPUモジュール

  • その他半導体

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ヒートシンクメーカーFischer Elektronikのアルミ放熱ケース

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幅350mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

  • sk523.eps.jpg
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幅43.1mm x 長さ43.1mm x 高さ20mmのプロセッサ用ファンクーラー(DC12Vファン付き)

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  • その他半導体

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幅300mm 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ50 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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TO218, TO220, TO247, TO248パッケージの半導体をクリップ止めできるアルミ押出ヒートシンク

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  • thf4092202.jpg
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幅400mm 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

  • sk650.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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1連から10連まで選択可能なトランジスタクリップ(M4ネジ止め)

  • thfmg1.jpg
  • thfmg.eps.jpg
  • IPROS2175634052087143217.jpeg
  • その他半導体

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新たな半導体関税の世界的な影響を探る!半導体業界の今後はどうなるのか

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依存関係が交渉のポイントとなるときに半導体業界に影響を与える先進の地政学的動向を探ります!

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半導体装置における主要トレンド、市場リーダー、AI主導の成長を探る!

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電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように変革しているのかをご紹介!

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超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ!精密電子部品などシロキ酸フリーを求める用途にも適合して提案可能です。

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  • その他フィルム・シート
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