その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！
- その他半導体
- データベース
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
9/17ウェビナー「次世代AIインフラと光電融合実装」
■タイトル：「次世代AIインフラと光電融合実装 ― 膨大情報処理への対応，光電融合を読み解く ―」 ――AIやライブ動画などによる情報量の急増を背景に、高速情報伝送を支える光ファイバ通信・高速無線・半導体技術を解説。電子機器間・機器内への光伝送導入に向けた「光電融合実装」の検討状況や課題を体系的に学べます。 【セミナーで得られる知識】 ・高速情報伝送技術の基本と高速伝送の本質 ・伝送体、伝送距離、伝送損失など高速伝送を左右する要因 ・有線／無線、4G・5G、Wi-Fi 6・7などの伝送方式 ・光ファイバ通信の開発経緯、通信方法、送受信機 ・電子機器間・機器内の情報伝送における課題 ・光電信号変換と光電融合実装の検討状況 ・光半導体、シリコンフォトニクス、プロセッサ・メモリ等の基本技術 【セミナー対象者】 ・高速情報伝送技術に関心をお持ちの方 ・AI・動画など大容量情報を扱う方 ・半導体・伝送技術の基礎を学びたい方
第2回パワーデバイス＆モジュールEXPOに出展します！
第39回ネプコンジャパン（第2回パワーデバイス＆モジュールEXPO）に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro（ジブロ）」をご提案。 押圧（面圧）をかけるだけ、驚異の熱対策がここに！ 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております！
TO-218、TO-220、TO-247、TO-248、SIP-Multiwattパッケージのトランジスタをクリップ止めできる
- その他半導体
トランジスタ固定用M3ネジ穴＋ソルダーピン付きの押出成形ヒートシンク（TO-220, SOT32パッケージ用）
- その他半導体
10E4～11Ωの範囲で導電値をコントロール。低発塵・帯電防止に優れたトレイ。使用環境に適した材料提案も可能
- その他半導体
![『第1回[九州]半導体産業展』共同出展のご報告](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/09a/2001491127/IPROS70963254173550512492.png?w=280&h=280){kind=small}
![[2024 SEMICON JAPAN] 韓国パビリオンのご案内](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/989/2001489307/IPROS16122157514222388212.jpg?w=280&h=280){kind=small}
