その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持します

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2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます!

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MR素子設計~磁気測定~磁場解析まで対応 工業用ロボット・モータ制御レンズユニット、コントロールバルブ、医療機器等での実績多数

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東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています!

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現!※サンプル提供可能

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現!

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発電機、エレベーターなどの用途に!チップの両面はんだ接合との相乗効果で長期信頼性が向上

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小型、高信頼性のSOT-227標準パッケージ!ヒートシンクへの直接取り付けが可能

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台湾のファブレスメーカー!SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど!

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NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます!

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外径φ0.05mm~φ0.10mm!センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピンです

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超硬合金ミクロンピンのご紹介!外径φ0.05mm~φ0.10mm!ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。超硬合金、ジルコニアセラミックス

三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質:超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD):φ0.05mm~φ0.10mm ・全長(L):~350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

化学計算ソフト / 製造前にスピン量子ビットの性能を予測するための有限要素法シミュレーター

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ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト(センターレス・円筒加工品)をご紹介!

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超硬測定子微細SR加工のカタログを公開中!!【事例概要】 ■用途:測定端子 ■規格:SR0.025(+0.005/0) ■材質:超硬合金 ■SR0.025部加工機:プロファイルグラインダー ■SR0.025部測定器:全周3次元測定器MLP-3

当社で行った、超硬測定子微細SR加工事例をご紹介 いたします。 【事例概要】 ■用途:測定端子 ■規格:SR0.025(+0.005/0) ■材質:超硬合金 ■SR0.025部加工機:プロファイルグラインダー ■SR0.025部測定器:全周3次元測定器MLP-3 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

耐トラッキング性・耐熱性・高温高湿下での安定性に優れた熱硬化性樹脂です。

  • その他半導体

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★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析!

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  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!

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  • データベース
  • EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

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Agilex5 E ボード 12月出荷開始しました。

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人気のFK244シリーズよりも低熱抵抗の新しいスタイルのヒートシンク

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SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます

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DE10-Standardはアカデミック向けFPGAボードとしておすすめします。

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周辺リッチなTerasic DEシリーズ 最新版 DE25-Standard ボード。立野電脳(株)からどうぞ。

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A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード

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  • その他電子部品

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Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone V 搭載ボード 。 在庫販売中

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TIMシート厚さ方向の熱伝導率が極めて優れた驚異の熱対策がここにあり!

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  • その他半導体
  • 発電機・伝動モータ

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第2回パワーデバイス&モジュールEXPOに出展します!

第39回ネプコンジャパン(第2回パワーデバイス&モジュールEXPO)に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro(ジブロ)」をご提案。 押圧(面圧)をかけるだけ、驚異の熱対策がここに! 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております!

要求仕様のコンサルからチップ置き換えまでお客様のニーズに幅広く対応します!

  • その他半導体

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高速かつリアルタイム処理が可能なFPGA

  • その他半導体

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豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立

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  • ウエハ加工/研磨装置

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パターンでつないだピッチ変換アダプターを介して、異なるピッチ同士を接続した事例!

  • その他半導体

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高温リフローに強い基板材(CEM-3)のベースとピン端子で構成されたアダプターでSMT化!

  • その他半導体

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電気接続用ピンと位置決め及びスタッキング用ピンで構成されたピンヘッダーで、スペーサーチューブを消滅した事例

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ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを緩和した事例!

  • その他半導体

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FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、ハンダ接続面積を大きくして強度を確保

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ひとつのベースにまとめたピンヘッダーで、取付工数を削減した事例!

  • その他半導体

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メタル基板とピン平坦部をワイヤーボンディングし、メタルモジュール基板をマザーボードに装着後ハンダ付けした事例

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挿入機で端子単体を基板にダイレクトに自動挿入し、作業工数を削減した事例!

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変換アダプターで解決!お客さまの問題解決に寄与した製品を抜粋してご紹介

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金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、基板製作時の余分な費用を低減!

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スプリング性を持たせたピン端子を使用した対カードエッジ用ピンヘッダーで基板同士を接続!

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