その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
1981～2025 件を表示 ／ 全 2353 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
- その他半導体
- ボンディング装置
- プリント基板用端子台
60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド・ダウンClass-Dアンプ『TPA3244』
- その他半導体
- その他電源
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
- プリント基板
- その他半導体
真空シール・石英など、主力5製品の分野別アプリケーション・マトリックス！
- その他半導体
- その他FPD関連
- LEDモジュール
２K対応！２画面入力PiP出力IP変換・解像度変換・歪補正・エッジブレンディングLSI
- その他半導体
- その他画像関連機器
短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm～)対応 安定稼働を供給！
- はんだ付け装置
- その他半導体
フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小チップ(0.15mm～)対応 安定稼働を供給！
- はんだ付け装置
- その他半導体
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用可能！コストも抑えられるウエハー搬送用ケース！
- その他半導体
- その他電子部品
- ウエハー
サンケン電気、温度モニタ機能を内蔵した高圧3相ブラシレスモータドライバ「SCM1270Mシリーズ」販売開始
サンケン電気は、MICに温度モニタ機能を内蔵した高圧3相ブラシレスモータドライバ「SCM1270Mシリーズ」を販売開始しました。MIC温度に応じたアナログ電圧を出力可能なため、この温度をモニタする事で発熱状況に応じた制御を実現する事が可能です。DIP33のパッケージで10A, 15A, 20A, 30Aの4製品をラインアップしました。UL認証取得（E118037）、環境に配慮したPbフリー対応製品です。洗濯機ドラム駆動、エアコンコンプレッサ駆動などのアプリケーションに最適です。
