コネクタの製品一覧
- 分類：コネクタ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
各種センサー・エンコーダ等のケーブル引き出し口に！超小型ケーブルコネクター
- コネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
- その他コネクタ
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
日系メーカの代替品に特化したクロスリファレンスです! 各種環境調査、不具合解析・分析ができる置換可能な同等品を提案!
- コネクタ
樹脂不足によるLTが長期化するハウジング。同レベルの不燃性（UL94V-0）の代替品のご案内です。
- コネクタ
材料の樹脂不足によるLTが長期化するハウジング。同レベルの不燃性（UL94V-0）の代替品のご案内です。クロスリファレンス表配布
- コネクタ
CC-Link,EtherNet等の通信と動力を一つに集約！1200rpmの高速回転と1億回転の長寿命を実現！
- コネクタ
【出展情報】SPEXA-［国際]宇宙ビジネス展@東京ビックサイト 2026/5/27(水)~5/29(金)
この度、株式会社 RX Japan様が主催のSPEXA-[国際]宇宙ビジネス展へ出展する運びとなりました。 是非ご来場いただき、この機会に弊社製品をご覧いただきたくご案内申し上げます。 弊社の展示スペースでは、衛星搭載・ロケット用の電源・メモリ・コネクタ・カメラモジュールなど、 サンプル品とカタログを準備し、ご紹介いたします。 弊社の展示スペースにて、X-Spectrum社 や XCAM社、3D plus社、Nicomatic社など をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。
世界中の様々な産業分野の機器設計の皆さまにご愛顧いただいているフエニックス・コンタクトの特設サイトを開設！
- コネクタ
シングルサイズのモジュラーインサートを任意に選択・実装可能。ケーブル引出し方向はトップ/サイド、自由に選択可能
- コネクタ
SEMICON Japan 2019 出展
レモジャパンは、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です！是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所 ：東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo. ：3656 （西展示棟１F） 公式ホームページ：SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録：https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。
SEMICON Japan 2019 出展
レモジャパンは、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です！是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所 ：東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo. ：3656 （西展示棟１F） 公式ホームページ：SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録：https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。
新商品！REDEL 2P プラスチック製高電圧コネクタ！
LEMOは「REDEL 2P プラスチック製高電圧コネクタ」を開発しました。 REDEL 2P プラスチック製高電圧コネクタは2極、5極、および8極の3種類のインサート構成です。 IEC 60601-1(3rd Ed.)に準拠し、AC10kVの試験電圧で、医療・産業用アプリケーションに最適なソリューションです。 詳しくは当社HPをご覧ください。 https://www.lemo.co.jp/news/new-products/entry-540.html
SEMICON Japan 2019 出展
レモジャパンは、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です！是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所 ：東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo. ：3656 （西展示棟１F） 公式ホームページ：SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録：https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。
SEMICON Japan 2019 出展
レモジャパンは、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です！是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所 ：東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo. ：3656 （西展示棟１F） 公式ホームページ：SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録：https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。
【コネクタのODU】 最大6,300V、2.5MPa、10Gbit/s、着脱回数10万回、9.0GHzまで対応できます！
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