冷却装置の製品一覧
- 分類：冷却装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
テクノフロンティア2024に出展いたします
TECHNO-FRONTIER 2024 第26回 熱設計・対策技術展に出展します。 当社拡散接合品サンプルや熱対策製品をご紹介いたします。 当社技術を実感していただけますと幸いです。 接合や熱に関わる課題解決のご相談をお待ちしております。 是非、弊社ブースにお立ち寄りください。 会期：2024年7月24日(水)～26日(金) 10:00～17:00 場所：東京ビックサイト 東展示棟 入場料：無料(事前登録制) 当社出展小間：東2ホール 2H-28 ご来場の際は事前登録が必要です。 下記関連リンクからご登録ください
連結式の新型を開発。1.８ＭＷに対応。新型の仕様、省エネ試算はお問い合わせください。是非、データーセンター冷却のために。
- 冷却装置
工場・倉庫など大規模空間の熱中症対策に。地下水で冷やした空気を送風し、屋内を冷却。めっき工場などで採用
- 冷却装置
![[GMB KOREA] Electric Oil Pump](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/008/2001240685/IPROS2524016249617464432.png?w=280&h=280){kind=small}
![[GMB KOREA] Electric Water Pump](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/fdb/2001240491/IPROS12283132336995896757.png?w=280&h=280){kind=small}
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
- 冷却装置
- ペルチェ素子
- その他電子部品
CUI DEVICESのBGAヒートシンク製品がラインナップ拡大
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。 熱抵抗： @75ΔT、自然空冷： 3.45～39.1 ℃/W @1W、自然空冷： 4.2～43.3 ℃/W @1W、200LFM： 1.2～16.5 ℃/W @1W、400LFM： 0.8～12.3 ℃/W 消費電力(@75ΔT、自然空冷)： 1.92W～21.74W 実装タイプ： プッシュピン／接着剤 材質・仕上げ： AL6063-T5／銅 ・ 黒アルマイト／洗浄 ヒートシンク紹介ページ >> https://jp.cuidevices.com/catalog/thermal-management/heat-sinks/bga-heat-sinks
大型ダクトファン軸流送風機工場扇(羽径600mm電源AC100V仕様)キャスター付属品番 M281ZF-600-100V
- 冷却装置
