基板設計・製造の製品一覧

  • 分類:基板設計・製造

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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  • 空調

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10mm角でも加工方法により可能!試作開発時は1枚から加工させていただきます

  • 加工受託
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!

  • プリント基板
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高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用PWBを製作!

  • LEDモジュール
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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ベアチップを基板に直接搭載!機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

  • 基板設計・製造
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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

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  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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近年急増している「資材調達」に関するご質問にも細かく回答しています!

  • 基板設計・製造

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CE宣言済み製品や開発中新製品のPSE(日本電安法)業務代行をサポートいたします。

  • 基板設計・製造

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ミリ波高周波の基板ならPWBにご用命ください。

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基板の『熱』に対するお困りごとに簡易熱解析対応可能です。

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製造における問題を設計段階で解決する当社の設計部門についてご紹介!

  • 基板設計・製造
  • 機械設計
  • 組込みシステム設計受託サービス

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規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください! ※Q&A資料を進呈

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素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中!各種表面処理薄膜コーティング法を掲載!試作から生産案件まで対応

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  • その他加工機械

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分析のご依頼もお任せください!『分析機器一覧表』無料ダウンロード!

薄膜の評価は、その薄膜をどういう目的で利用するかにより決まってきます。 例えば、その薄膜を機械的強度を高めるための成膜に用いるのであれば、評価対象として、硬度や付着性などが重要なファクターであり、 光学的特性を付与するのであれば、反射率や透過率と言った数値が重要となります。 東邦化研では「イオンプレーティング部」「材料解析部」「環境分析センター」といった三事業を柱としていることから、幅広い分析機器を保有しております。 薄膜コーティングの依頼と併せて、分析・評価まで対応可能です。 薄膜コーティング以外の”検査・分析のみ”のご案件も承っておりますので、まずはお気軽にお声掛け下さい!

4層高密度配線基板

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PCB メーカーは各生産の産品をどのように追跡しますか?

お客様からの苦情が発生した場合、PCBメーカーは問題の根本的な原因を特定し、再発を防止する必要があります。しかし、欠陥板を具体的な生産と区別する方法は重要である。 各生産を追跡するために、PCBメーカーはPCB基板に日付コードとそのLOGOを貼り付けた。PCB基板が製造されると日付コードが表示されます。製造元のロゴには、どのPCB製造元がPCB基板を製造しているかが表示されます。 例えば、日付コード2316は、2023年の第16週にPCB基板が製造されたことを示す。「EP AB 94 V-0」の下にはメーカーのロゴがあります。PCBメーカーがロゴと日付コードを見ると、PCB基板追跡して根本原因分析を開始できます。

4層リジットフレキ基板

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ハロゲンフリーFR-4材料とは?

以前の文章では、「PCB材料の選び方」、「PCB材料の簡単な話」、そして「PCB材料を準備する方法」について話した。 今日は、ハロゲンフリーFR-4材料につき、話しましょう。 ハロゲンフリーFR-4材料とは? IPCおよびIECによって定義されているように、ブロムとクロール(Chlorine)の含有量がそれぞれ900 PPM未満であり、ブロムとクロールの総含有量が1500 PPM未満である場合にのみ、ハロゲンフリーFR-4と見なすことができます。同時に、ハロゲンフリーFR-4を使用する場合、使用されるすべての材料がハロゲンフリーの要件を満たす必要があります。 ハロゲンフリーFR-4と鉛フリーFR-4 ハロゲンフリーFR-4のグレードは鉛フリーFR-4よりも高いです。ハロゲンフリーFR-4は基本的に鉛フリー組み立ての要件を満たしています。一方、鉛フリー組み立ての要件を満たしている鉛フリーFR-4は必ずしもハロゲンフリーの要件を満たすわけではありません。 ご存知のように、PCB材料には多くの種類があります。 そして、適切な材料を選択することが最終製品の耐久性と信頼性に影響を与えます。

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。

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20231225_Epoxy filling.png

メッキ前にエポキシ充填された PCB ビア。

PCBのプラグ工程につきお聞きになったことがあるかも。なぜPCBの穴にエポキシ樹脂を使用封鎖するのか?その利点と欠点は何? 改善された熱伝導性: エポキシ充填は、PCB内での熱の効果的な放熱を可能にし、特に高出力アプリケーションや著しい熱を発生させる部品がある設計には有益 信号完全性の向上: エポキシ充填は、高速信号伝送の完全性を向上させ、信号損失と電磁干渉を減少させます。信号反射とクロストークを最小限に抑え、全体の信号品質を向上 電気的な絶縁の向上: エポキシ充填は、PCBの隣接する層間の電気的な絶縁を向上させ、ショットのリスクを低減し、異なる信号または電源ドメインの間の適切な絶縁を確保します。 これらの利点を提供する一方で、エポキシ充填の穴にはいくつかの課題もあります。たとえば、非充填の穴と比較して製造がより高コストになる可能性があり、プロセスには追加の手順と専門の機器が必要かもしれません。また、返工や修理が必要な場合、エポキシ充填の穴の変更が難しいこともあります。そのため、エポキシ充填の穴を使用するかどうかは、特定のPCBデザインとアプリケーションの要件と制約を考慮する必要があります。

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