基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
1970年代に好まれた半導体とその影響について語り合う/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
RXファミリーマイクロコントローラ /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【半導体EOL品】ルネサス製品：組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。
1970年代を代表する半導体とそのレガシーを再考する/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターエレクトロニクスウェビナー 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」
ウェビナー開催のご案内 ロチェスターエレクトロニクスでは、下記日程にてウェビナーを開催いたします。 サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。 第三回目のウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、当社のソリューションも含めご紹介いたします。 皆さまのご参加をお待ちしております！ <<ウェビナー概要>> 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」 【日時】2022年10月27日（木）10:00 ~11:00 (60分） 【開催方法】ウェビナー（マイクロソフトTEAMSを使用） 【参加費用】無料 【申し込み締切】2022年10月21日(金）18時
プラスチックパッケージ組立の自社施設での製造ソリューション /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターエレクトロニクスウェビナー 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」
ウェビナー開催のご案内 ロチェスターエレクトロニクスでは、下記日程にてウェビナーを開催いたします。 サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。 第三回目のウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、当社のソリューションも含めご紹介いたします。 皆さまのご参加をお待ちしております！ <<ウェビナー概要>> 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」 【日時】2022年10月27日（木）10:00 ~11:00 (60分） 【開催方法】ウェビナー（マイクロソフトTEAMSを使用） 【参加費用】無料 【申し込み締切】2022年10月21日(金）18時
NXPおよびAmpleonから認定を受けた製品の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
半導体の遺産：レガシーメモリ製品/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【インテル】世界初のDRAM1103が商品化
ロチェスターが紹介する「1970年代の半導体」シリーズ今回はインテルのDRAM1103です。 多種多様な半導体メモリ製品の中で、DRAM(Dynamic Ramdom Access Memory)の登場は、電子システムおよび製品の歴史に特に大きな影響を与えました。今日、DRAMは市場全体で幅広い用途向けに使用されており、従来の半導体製品の売り手と買い手の関係から、原材料のような扱いで、供給量と価格決定が行われています。 ロチェスターは、40年以上にわたって半導体メモリ市場をサポートしてきました。多くのメーカーから提供されるさまざまなDRAM製品をサポートし続けています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。
PMC-Sierra/マイクロチップテクノロジーより認定および製品保証されたソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
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【継続供給サポート】通信機器およびネットワーク・アプリケーション
PMC-Sierraの半導体は通信機器およびネットワーク・アプリケーションの発展を支えてきました。 1990年代半ば、PMCは最初のOC-12(622Mbit/s) S/UNIトランシーバ・チップを発表し、光ネットワーク・チップセット市場を変えました。 その後、マイクロチップ・テクノロジーにより買収されましたが、マイクロチップとのパートナーシップを締結したロチェスターエレクトロニクスは、PMCの製造中止品(EOL品)の多くを引き続きサポートしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。
プロセッサ&周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
FAN5354UCX//製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
![バーンインチャンバー『RBC』2].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/aa9/2001534723/IPROS11916578221523959181.jpg?w=280&h=280){kind=small}
SoCの評価から量産ラインまで、適したバーンインシステムソリューション！
- その他計測・記録・測定器
- 有機EL
- 基板設計・製造
大信号と小信号の同時表示でも高分解能を維持！複数機能を1台に搭載したオシロスコープ
- オシロスコープ
- 基板設計・製造
- 高周波・マイクロ波部品
プリント基板の信頼性評価を誰でも簡単に！ひずみゲージを初めて扱う方でも簡単にプリント基板の信頼性を評価できます
- 応力解析
- プリント基板
- 基板設計・製造
高性能でありながら堅牢かつポータブル設計！開発およびフィールド向けの万能測定ツール
- オシロスコープ
- その他電気計器
- 基板設計・製造
【受託開発事例ダウンロード】ネジの品質検査をDX化
ネジメーカー様からの受託開発を記載した、事例記事のダウンロード提供を開始しました。 【外部出力のない機器のデジタル化事例】 工場や作業場のDX化をすすめているけど、出力コネクタをもたない設備や機器があって、どうデータとして取り込むかが課題、ということはないでしょうか。そういった現場でどのようにデジタル化を実現したか、ネジを製造されているお客様からの受託開発（専用マイコンとWindowsアプリ）事例を紹介します。 ※詳細はカタログをダウンロードください。
「Kii Space HUB」掲載と「Ecosystem Link #44」登壇のお知らせ
- プリント基板
- 基板設計・製造
- ケーブル
【2022年12月14日～16日】SEMICON Japan 2022に出展いたします
日立造船株式会社は、東京ビッグサイトで開催されます「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。 当社が持つ回路設計、ユニット設計など制御機器に関する技術を紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
- 高周波・マイクロ波部品
- ファインセラミックス
- 基板設計・製造
次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。
～多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。～ 東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。 弊社ブースでは、「５Gその先へ ～世界をつなぐ素材の力～」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。 是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。 【開催概要】 開催場所：東京ビッグサイト 西２ホール 小間No.W5-40 開催日程：2015年4月8日（水）～4月10日（金） 10:00～18:00 最終日は17:00終了 招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- 基板設計・製造
- その他電子部品
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
