基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
製造中止の医療機器設計へ命を吹き込む /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
メーカーより認定及び保証された1億9000万個以上の製品を在庫 /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ルネサス・ソリューション向けのレガシー製品サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターはライフの長い設計をサポートします/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【製造中止品継続供給】必要不可欠なタイミング製品
ロチェスターエレクトロニクスはタイミング製品を提供する主要オリジナル半導体メーカーとパートナーシップを結び、現行品および製造中止品(EOL品)の両方において、メーカーにより認定、製品履歴、および製品保証を受けたソリューションを提供しています。 ロチェスターが継続供給をサポートしているタイミング製品の主なオリジナル半導体メーカーは、テキサス・インスツルメンツ、オンセミ、インフィニオン(Cypress含む)、アナログ・デバイセズ(Maxim Integrated含む)、ルネサス(IDTと Intersilを含む)、NXP、およびSiTimeなどです。さらに、ロチェスターではオリジナル半導体メーカーにより認定された再生産ソリューションを提供することで、ほかの方法では入手不可能なタイミング製品の供給をさらに伸ばしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。
長期継続供給により製品ライフサイクルの延長を可能に/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
1970年代に好まれた半導体について振り返る /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
旧インターシルマイクロプロセッサ製品/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【半導体EOL品】ルネサス製品：組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。
ルネサス Synergyプラットフォーム MCU/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【半導体EOL品】ルネサス製品：組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。
5つの異なる製品カテゴリが直面する様々な課題/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【製造中止品】幅広い製品へ対応、継続供給ソリューション
ロチェスターの完成品在庫は、100億個を超え、20万種類の製品型番の製品を保有しています。製品の種類と分類は業界によって異なりますが、ロチェスターでは製品在庫を5つの主要カテゴリ（アナログ＆ミックスド・シグナル、プロセッサと周辺機器、ロジック、メモリ、およびディスクリート）に分類しています。各カテゴリでは、製造中止の可能性と互換性のある代替品の入手に関して、独自の課題に直面しています。 ぜひ下記リンクより詳細をご確認ください。
長期リードタイム製品への継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
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自動車製造メーカーの長い製品ライフサイクルと品質要求に応じた半導体の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
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メーカー認定及び製品保証されたソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
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ロチェスターエレクトロニクスの環境責任へのコミットメント/製造中止品(EOL品)の再生産
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保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産
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【製造中止品】幅広い製品へ対応、継続供給ソリューション
ロチェスターの完成品在庫は、100億個を超え、20万種類の製品型番の製品を保有しています。製品の種類と分類は業界によって異なりますが、ロチェスターでは製品在庫を5つの主要カテゴリ（アナログ＆ミックスド・シグナル、プロセッサと周辺機器、ロジック、メモリ、およびディスクリート）に分類しています。各カテゴリでは、製造中止の可能性と互換性のある代替品の入手に関して、独自の課題に直面しています。 ぜひ下記リンクより詳細をご確認ください。
2億個以上の電圧リファレンス製品で汎用、自動車および軍事/航空宇宙アプリケーションをサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【継続供給】テキサス・インスツルメンツの認定された正規品供給元
ロチェスターエレクトロニクスとテキサス・インスツルメンツの20年にわたるパートナーシップは、製造中止となった半導体製品をサポートする唯一の認定された供給元です。 製品の中には、テキサス・インスツルメンツに買収されましたが、ロチェスターが以前から関係を築いてきた半導体メーカーも含まれています。
1970年代に好まれた半導体とその影響について語り合う/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
RXファミリーマイクロコントローラ /製造中止品(EOL品)の再生産
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【半導体EOL品】ルネサス製品：組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。
1970年代を代表する半導体とそのレガシーを再考する/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターエレクトロニクスウェビナー 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」
ウェビナー開催のご案内 ロチェスターエレクトロニクスでは、下記日程にてウェビナーを開催いたします。 サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。 第三回目のウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、当社のソリューションも含めご紹介いたします。 皆さまのご参加をお待ちしております！ <<ウェビナー概要>> 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」 【日時】2022年10月27日（木）10:00 ~11:00 (60分） 【開催方法】ウェビナー（マイクロソフトTEAMSを使用） 【参加費用】無料 【申し込み締切】2022年10月21日(金）18時
プラスチックパッケージ組立の自社施設での製造ソリューション /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターエレクトロニクスウェビナー 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」
ウェビナー開催のご案内 ロチェスターエレクトロニクスでは、下記日程にてウェビナーを開催いたします。 サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。 第三回目のウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、当社のソリューションも含めご紹介いたします。 皆さまのご参加をお待ちしております！ <<ウェビナー概要>> 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」 【日時】2022年10月27日（木）10:00 ~11:00 (60分） 【開催方法】ウェビナー（マイクロソフトTEAMSを使用） 【参加費用】無料 【申し込み締切】2022年10月21日(金）18時
【フィジカルAIの電装部品防水・小型化！】車載電装部品の保護で高い信頼性のホットメルト成形封止‼
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
- モールディング装置
チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！
- はんだ付け装置
- はんだ
- 基板設計・製造
【高温加熱炉予算申請用カタログ】＼ 開発・研究費などの予算申請に ／
世界中の様々な研究機関で使用されている、米倉製作所の加熱観察装置・IRイメージ炉をラインナップしました。 ▼ラインナップ▼ 高温炉 1.加熱観察型「MHO-300-2」お持ちの顕微鏡で観察！オプションで-100℃まで冷却も 2.小型「IR-TPS」お持ちの顕微鏡で高温(1500℃)その場観察 3.超高温加熱型「IR-18SP」高温(1800℃)まで加熱 4.小型「IR-TP」各種分析を可能とした設計 5.広域高温型「IR-QP」IRシリーズでは加熱範囲が広く、高温(1700℃)まで加熱 6.広域型「IR-HP」IRシリーズでは加熱範囲が広く、平板、ウエハ、基板などの加熱に 7.広域高温型「IR-HQ」IR-QPの上位機種。高温(1800℃)まで加熱 8.大面積「IR-OP」様々な加熱条件のシュミレーションに 9.長尺大面積「IR-HP5」専用設計の長尺加熱ランプ採用 詳細は各商品ページなどでご確認ください。試験に合わせたカスタマイズのご相談も承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
光学薄膜コーティングの特性を計算。使いやすいWin標準インターフェイス
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
光学薄膜コーティングの特性を計算し、ディスプレイの色再現性を最適化
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
世界中の研究者が認めた高精度シミュレーション。レーザー光学、半導体、先端光デバイス開発における「極限の膜設計」を強力に支援
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
試作用プリント基板加工機の業界最高モデル！複雑な回路～RF・高周波アプリケーションまで
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機！
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
【受託開発事例ダウンロード】ネジの品質検査をDX化
ネジメーカー様からの受託開発を記載した、事例記事のダウンロード提供を開始しました。 【外部出力のない機器のデジタル化事例】 工場や作業場のDX化をすすめているけど、出力コネクタをもたない設備や機器があって、どうデータとして取り込むかが課題、ということはないでしょうか。そういった現場でどのようにデジタル化を実現したか、ネジを製造されているお客様からの受託開発（専用マイコンとWindowsアプリ）事例を紹介します。 ※詳細はカタログをダウンロードください。