アルミナ #2の製品一覧

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粉粒体の輸送と充填をセットでご提案。コンタミリスク低減や作業環境改善に貢献。製品単体での販売も可能

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  • コンベア

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FOOMA JAPANに出展致します。

2026年FOOMA JAPANに出展致します。 弊社ブース番号は東7ホール E-25-26です。是非お立ち寄り下さい。 ※新商品の展示も致します。

機械的強度、電気絶縁性、高周波特性に優れ、電気絶縁材料や構造材料など幅広い用途に!

  • ファインセラミックス

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高速回転を支える!耐摩耗性と高精度を両立。

  • 樹脂軸受・ベアリング

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φ200mmのラップ盤を備え、最高500回転まで用途に応じた回転数が選べる卓上研磨機

  • 旋盤

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φ200mmのラップ盤を備え、最高500回転まで用途に応じた回転数が選べる小型平面研磨機

  • 旋盤

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φ200mmのラップ盤を備え、最高500回転まで用途に応じた回転数が選べる卓上平面研磨機

  • 旋盤

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ジエンの正確な定量分析に好適!プロパジエンとブタジエンをエチレンとプロピレンの流れから分離

  • そのほか消耗品

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多くのASTMメソッドに推奨!KCI不活性化処理済みアルミナに好適

  • そのほか消耗品

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ジルコニア(ZrO2)はファインセラミックスの中では最も高い靱性と、常温においては高い機械強度も持つ材料です。

  • ファインセラミックス
  • その他機械要素

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直接ボンディング銅(DBC)基板の世界市場:アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、ベリリア(BeO)、家電、通信 ...

  • その他の各種サービス

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最大速度7000mm/s。ABSバイカラープラスチック、アルミナなどのほとんどの金属や少数の金属とうまく組み合わせることが可能

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  • レーザーマーカー

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「サンダーレーザージャパン、大阪で開催される『第10回 工場設備・備品展』に出展 — 最新レーザー加工技術を実機展示」

サンダーレーザージャパンは、2025年10月1日(水)から3日(金)までインテックス大阪で開催される「第10回 工場設備・備品展(大阪)」に出展いたします。本展示会は、製造業に必要な機械・設備・部品・ソリューションが一堂に会する関西最大級の専門展であり、多数の来場者が集う商談の場です。 当社は、高性能かつコンパクトなCO₂レーザー加工機「NOVAシリーズ」、高精度デスクトップモデル「BOLTシリーズ」、さらに多様な材料に対応する「AURORAシリーズ」を展示し、実機によるデモを実施します。アクリルや木材、金属、樹脂など幅広い加工事例を通じて、レーザー加工の可能性をご体感いただけます。 最新の加工技術をぜひブースにてご覧ください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【新製品】高靭性SiN、高純度SiC、カーボン分散SiC

  • セラミックス
  • その他電子部品
  • その他機械要素

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「RCF規制って何のこと?」とお客様からよくご質問をいただきます。そのRCF規制について解説します!

  • 加熱装置
  • その他ヒータ

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KClで不活性化!C1~C8炭化水素異性体の低級炭化水素分析に好適

  • そのほか消耗品

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セラミック(酸化クロム、グレーアルミナ、アルミナ等)を施工

  • 溶接機械
  • 加工受託
  • 表面処理受託サービス

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有機蒸着源〜800℃、金属蒸着源〜1500℃、真空用 高温加熱セルとしても使用できる高性能真空蒸着ソースです。

  • 蒸着装置
  • 加熱装置
  • 電気炉

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★【PyroNFC】スマートホン設定式赤外線放射温度センサー★

温度範囲・放射率・アラーム等のパラメータをスマートホン、タブレットで設定 表示計器、計器用電源を必要とせず簡単に設定できます。 ● スマホ・タブレットを使い設定を行う事ができます。 ● 専用アプリをGoogle Playから無料ダウンロード(Android4.1〜5.1) ● AndroidのNFC通信を使い、センサ部にタッチするだけで読込み・書出しをします。 ● 超小型センサ(Φ31mm x t29mm)狭い場所でも温度測定が可能。 ● 高速応答125msec、高精度±1.5% ● 電圧出力(0-5V or 0-10V)、又はK熱電対出力 【その他仕様】 ◉ 視野角:15:1 ◉ 温度範囲:0℃〜1000℃ ◉ 測定波長領域:8〜14μm ◉ 放射率: 0.2〜1.0 ◉ 電源:24VDC(最小6V/10V〜最大28VDC) ◉ ケーブル:1m付属(最長30m延長可能) 【オプション】 ◉ 本体固定金具 ◉ 延長ケーブル ◉ エアパージキット

電子部品焼成用セッター 軽量かつ高強度 耐火断熱技術のイソライト工業が製造する高機能セラミックス製品 様々な形状に対応可

  • セラミックス
  • 繊維
  • 工業炉

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排出部付近にブローディスクミニを設置!サンドブラストを行っているお客様の使用例

  • ミキサー・攪拌器

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窒化ケイ素(Si3N4)はファインセラミックスの中では耐熱衝撃性に最も優れており、高温下でも強度を保つ高靱性な材料です。

  • ファインセラミックス
  • その他機械要素

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炭化ケイ素(SiC)はファインセラミックスの中では最も耐食性に優れ高温下でも強度を保ち、最も硬く、耐摩耗・摺動にも優れています。

  • ファインセラミックス
  • その他機械要素

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窒化アルミ(AlN)はファインセラミックスの中では熱伝導率が最も高く、熱放射に優れ、絶縁性も高い材料です。

  • ファインセラミックス
  • その他機械要素

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強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します。

  • ファインセラミックス

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国内外での実績豊富。スラリーの固形分濃度の算出。ノーメンテナンス 3年保証。

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  • 分析機器・装置

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表面処理の寿命を2倍に延長、金型交換頻度を大幅削減!

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  • その他表面処理装置

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【動画有】セラミックスの分散において研究機から生産機までラインナップ!シャープな粒度分布とナノメータの微粒子化を実現するミキサー

  • ミキサー・攪拌器
  • 乳化・分散機
  • ホモジナイザー

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プライミクス、明日から「高機能セラミックス展(幕張メッセ)」に出展

高速攪拌機メーカーのプライミクス株式会社(本社:兵庫県淡路市)は、2020年12月2日~4日に千葉市 幕張メッセで開催される第5回 高機能セラミックス展 東京展に出展いたします。 フィルミックス(R)をはじめとする無機粉体材料の分散装置を展示いたします。無機粉体材料の分散における課題解決はぜひ弊社にこ相談ください。感染症対策を万全にして皆様のご来場をお待ちしております。 第5回 高機能セラミックス展 東京展 会期:2020年12月2日(水)~4日(金) 時間:10:00~18:00 ※最終日は17:00終了 会場:幕張メッセ 主催:リード エグジビジョン ジャパン株式会社 ■PRIMIXブース:7-2(2 ホール)

耐久性を約2倍に向上!射出成形金型の生産性を飛躍的に改善

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  • その他表面処理装置

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真空置換→N2/Ar/H2/NH3/加湿まで、雰囲気を切替えて反応条件を再現

  • 工業炉

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金型を活かした成形技術により加工レス化。複雑形状部品・微細部品の量産に強いセラミック部品製造技術です。

  • 加工受託
  • 製造受託

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INTERMOLD 2021/金型加工技術展 のお知らせ

当社は、2021年4月14日(水)~4月17日(土)に 東京ビッグサイト・青海展示場にて開催される INTERMOLD 2021/金型加工技術展 に出展いたします。 ・ 世界最小クラスのセラミックマイクロハニカム、 ・ セラミックハニカム押出成形金型(ハニカムダイス) ・ セラミック射出成形品(マイクロノズル等) ・ セラミックス3Dプリンティング ・ 金属多孔質体 ・ 機能性セラミックス(導電性セラミックス、圧電性セラミックス等) といった当社技術・製品を一堂に展示しております。 ブースには技術営業スタッフが常駐し、ご質問を承ります。 尚、本展示会は 事前来場登録制 となっており、 展示会公式サイトからの事前登録が必要です。 (当日登録は受け付けておりません。ご注意ください。) 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置(真空・大気圧ガス置換雰囲気)多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

  • アニール炉
  • 加熱装置
  • 電気炉

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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ - 蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能(写真下)。 1. MiniLab-E080A(蒸着装置) ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着 x 2 2. MiniLab-S070A(スパッタリング装置) ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)

2,300℃を超える高温用熱電対各種センサー。用途に応じて線径や被覆材質を多彩に揃えています。

  • 温湿度関連測定器

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小スケールでは見えにくい排ガスリスクを、炉・排気・除害設計でスケールアップ対応

  • 工業炉

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用途や使用条件に合わせてファインセラミックスの材質選定をいたします。 開発中の新製品用、既存設備用などお気軽にご相談ください。

  • ファインセラミックス
  • その他機械要素
  • その他半導体製造装置

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【コーティング資料進呈】成形品の外観品質や寸法精度が低下、製品の品質が悪化をまねく「かじり」についてご紹介します。

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「金型のかじりとは?かじりを防止する方法までご紹介」を公開しました。

金型に使用する主な材質や、成形トラブルを解決できる表面処理や事例までご紹介します。 【金型のかじりを防止する方法】 表面処理:金型表面を適切に処理することで、樹脂が金型にくっつきにくくなります。 ゲート設計の改善:樹脂の流動性や引き抜き時の力のバランスを考慮したゲート設計を行うことで、 金型のかじりを防止することができます。 成形条件の最適化:成形条件を最適化することで、樹脂が金型にくっつきにくくなります。 例えば、成形温度や射出速度、射出圧力、保持圧力などの成形条件を適切に設定することが大切です。 金型のメンテナンス:適切なメンテナンスはかじりの発生を防止することができます。 表面の清掃や、ゲートやフラッシュ面の修正、エアブローなどが効果的です。 金型のかじりを防止する方法についての記事を掲載いたしました。 製品ページではPDF資料をダウンロード頂けます。 ぜひ、製品ページをご確認ください。

静電チャック、ピンチャック等の調達にお困り事があった方は必見! 海外生産による高精度、高品質のセラミック部品をご提案します!

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  • エッチング装置

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金型に使用する主な材質や、成形トラブルを解決できる表面処理や事例までご紹介します。

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少量試験で目的のεを実現!車載機器の小型化に貢献

  • コンデンサ

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金型に関連する用語や、成形トラブルを解決できる表面処理や事例までご紹介します。

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少量試験で目的のεを実現!ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献

  • コンデンサ

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運用効率が向上!メチルアセチレンとプロパジエン(MAPD)の分析に特化

  • 分析機器・装置

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フッ素樹脂コーティングを超越する驚異の耐久性「バイコート」は機械的な負荷のかかる用途に適した表面処理です。 ※製品・事例資料有り

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  • その他表面処理装置

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吉田SKTのオリジナル表面処理、バイコート(R)(Bicoat)『NYK-01』『NYK-01-C』の違いをご紹介します。

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  • 表面処理受託サービス

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吉田SKTのオリジナル表面処理、バイコート(R)(Bicoat)『NYF-55』をご紹介します。

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吉田SKTのオリジナル表面処理、バイコート(R)(Bicoat)『NYK-01』をご紹介します。

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吉田SKTのオリジナル表面処理、バイコート(R)(Bicoat)『NOO-01』をご紹介します。

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  • 表面処理受託サービス

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