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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
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インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
東京で、タブレット電子帳票「i-Reporter」導入するなら
- 電子帳票
- その他運用管理ソフト
- 文書・データ管理
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化するインテル Core Series 3プロセッサー搭載の新しい COM Expressモジュール～conga-TC300–エッジAIへの理想的なエントリーポイント～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Series 3 プロセッサー（コードネーム：Wildcat Lake）を搭載した COM Express Compactフォームファクターの 『conga-TC300』 コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表しました。 これらは、conga-TC300は、ロボティクスやインダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、輸送、スマートシティ、小売/POS などのマーケットにおけるコスト重視のエッジAIアプリケーション向けに特別に設計されています。 プレスリリース全文：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tc300-the-ideal-entry-point-into-edge-ai/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
衝撃から製品を守る！防音材の打ち抜き加工で緩衝性能を向上。【フィルム、両面テープ、フォーム材（クッション）、不織布、両面テープ】
- ゴム
- その他高分子材料
- 加工受託
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
買い切り税込12,680円。多様な注釈機能で直感的なレビューが可能。法人限定で3カ月間無料トライアル実施
- 文書・データ管理
「ITreview Grid Award 2026 Spring」にて、ワンダーシェアーの『Filmora』『PDFelement』が連続受賞
株式会社ワンダーシェアーソフトウェアは、「ITreview Grid Award 2026 Spring」にて、 PDF編集ソフト『PDFelement(PDFエレメント)』と動画編集ソフト『Filmora(フィモーラ)』が、 複数部門で「Leader」を受賞したことをお知らせいたします。 ITreview Grid Awardとは、ビジネス向けIT製品・クラウドサービスの レビュープラットフォーム「ITreview(アイティレビュー)」が、集まった ユーザーレビューをもとに、四半期に一度、優れた製品を表彰するアワードです。 2026年4月に発表された「ITreview Grid Award 2026 Spring」では、顧客満足度と 認知度の双方に優れた製品が「Leader」として選出されました。「Leader」は、 多くのユーザーから支持を得た製品に贈られる称号です。 ※法人限定で3カ月間無料トライアルを実施中 ご希望の方はお問い合わせフォームよりご連絡ください。
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
高活性物質に特化した局所排気集じん装置、シングルユースバック向け自動分注システムなどを展示。医薬品工場の建設各種ご相談対応
- その他 集塵機・集塵関連製品
【カタログ進呈】高薬理用集じん装置等インターフェックス実機出展！
当社は、5月20日（水）より幕張メッセで開催される 『インターフェックスWeek 東京』に出展いたします。 ★”実機”を展示し、"説明員"から特長を説明いたします！★ 会場では、高活性物質の封じ込め設計が求められる工場向けの「局所排気集じん装置」や バイオ医薬品製造に適した複数シングルユースバッグへの充填と残液回収により 製品歩留まりの改善が可能な「自動分注システム」、「チューブレイアウトアシストツール」の実機も展示。 【出展製品】 ◎高薬理活性用ポータブルHTシステム ■高活性物質に特化した小型・移動式の局所排気集じん装置 ■移動式の特長を活かし作業場所近くで集じん。局排のラインへの高活性物質拡散リスクを抑制 ◎シングルユース重量コントローラ ■複数シングルユースバッグへの自動分注に対応 ■チューブ内に残存する原液回収で製品歩留まり改善に寄与 ◎シングルユース向けチューブアシストツール ■セットアップ作業を円滑化する補助ツール ■チューブレイアウトを自由にカスタマイズ可能 ※ダウンロードボタンより製品資料をご覧いただけます。
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
細い幅の製品も対応！自動車のシールに最適な防水加工【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
細い幅の製品も対応！家電製品の防振と防水性を両立【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
細い幅の製品も対応！医療機器の防水性を向上【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
ナノメートル以下の領域の最も困難なBET比表面積、アクティブエリアと細孔径分布の測定向けに設計され、カスタマイズ可能
- その他理化学機器
助成金にも対応可能な未経験者・初心者向けLSI設計技術者育成リスキリング講座
- 通信教育・Eラーニング
- ASIC
- その他
細い幅の製品も対応！複雑な形状や湾曲した形状も可能【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
3CMOSプリズムラインカメラ。高速カラーライン検査に対応。日本製で安心の3年保証。
- カラーカメラ
細い幅、複雑な形状にも対応。建築物の防水性を向上。【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
細い幅の製品も打ち抜き加工可能！複雑な形状や湾曲した形状にも対応【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
高精度かつ高い安定性。メンテナンスも不要。国内外での採用実績多数。耐圧防爆およびサニタリにも対応し、直接出力も可能
- その他計測・記録・測定器
衝撃から製品を守る！複雑な形状にも対応。【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
細い幅・複雑形状に対応！照明の遮光と防水性を両立【両面テープ、スポンジ・フォーム、ゴム、防水膜、メッシュ】
- その他高分子材料
- 加工受託
バックアップ用途に！均一な伸びとコーティング密着性。
- ステンレス
