電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
9091～9135 件を表示 ／ 全 55950 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
より高い集積度、最適化された電源ループ設計、およびシステムコストとアセンブリコストの削減を実現！
- その他電子部品
ハードスイッチング動作とソフトスイッチングトポロジーの両方で、主要な特性値が大幅に改善！
- その他電子部品
すべてのアプリケーションタイプと出力範囲に同じプラットフォームを使用することで、製品の迅速な市場投入が可能！
- その他電子部品
家電製品や低電力産業用モーター制御のような低電力システムにおける高効率設計にも好適！
- その他電子部品
同クラスで最も低いRDS(on)とWide SOAを備えたマーケットリーダー！
- その他電子部品
性能と信頼性を両立させるために最適化された先端のトレンチ半導体プロセスで作られています！
- その他電子部品
推奨ゲート駆動電圧範囲を15～18 Vおよび0～-5 Vに拡大！NTC温度センサー内蔵
- その他電子部品
PSoC 4プラットフォームのメンバーとの上位互換性があり、新たなアプリケーションや設計ニーズに対応！
- その他電子部品
複数のレベルでセキュアなアプリケーションを実現！2層基板設計に対応
- その他電子部品
センサーと外部ハードウェアのインターフェースが容易！迅速な概念実証の開発が可能
- その他電子部品
外付けの電流センサーからの置き換えが可能！システム設計の簡素化、システムコストの削減を実現
- その他電子部品
食品パッケージ等のコーティング・インクの添加剤としてご使用いただけます。意匠性、触感、アンチブロッキング性などを付与できます。
- プラスチック
- その他光学部品
- その他電子部品
アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブマイクロパーツを提供。X線光学分野の応用多数。
- その他金型
- その他半導体製造装置
- その他光学部品
納期最短1週間～応相談！納期でお困りの製品を海外メーカー製品にて代品提案可能です。お困りの製品の型番をご連絡下さい
- スイッチング電源
当社独自の懸濁重合技術から生まれた、スチレン・メタクリル酸メチル等の重合性モノマーをベースにした微粒子ポリマーです。
- プラスチック
- その他光学部品
「nano tech 2025」に出展します。
当社は、2025年1月29日～31日まで東京ビックサイトにて開催される「nano tech 2025 第24回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」およびオンライン展示会に出展します。 国内外のナノテクノロジー技術を集めた世界最大級の展示会に、当社ブランドの以下の製品を展示いたします。 【主な当社出展品】 ◆テクポリマー（ポリマー微粒子） ◆Fluxflow （溶液重合を用いたポリマー材料）
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
- プリント基板
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
【海外メーカの光源に不安のある方】国内製造で万全サポート×導入もスムーズに。特殊部材を排除し低価格を実現しました。
- その他電子部品
モータの磁石破損対策として、非磁性ステンレス材を用いたロータ補強用スリーブを開発。高強度・高精度・低コストを実現いたします
- DCモータ
0,55～0,65mm角ピン、 0,65～0,85mm径丸ピンに適合の連結ソケット＋長さ13.08mmロングピン
- その他コネクタ
iXBlue社オリジナルのAdd/drop multiplexer向けツインコアファイバ製造経験を生かした製品！
- レーザ部品
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
- プリント基板
- 外観検査装置
- 搬送・ハンドリングロボット
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
