製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
- その他半導体製造装置
2025年九州で開催される第2回半導体産業展に出展します
このたびオルテコーポレーションは、昨年に続き「第2回 九州半導体産業展」に出展いたします。 チップ搬送用コレットの専門メーカーとして、導電性イオナイザー対策コレットや、 高アスペクト・大型チップ対応の特許取得アタッチ機構など、最先端の実装工程に応える製品を多数ご紹介。 特に注目は、ロの字ザグリタイプで接触幅0.1mm以下を実現した超精密加工技術。 光学デバイスやバンプ付きチップにも対応可能で、フラットネスが求められる高精度アプリケーションに最適。 コレットなど取扱商品については、サンプル展示もご用意しておりますので、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 【展示内容】 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・ボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン） ・ワイヤーボンディング関連部品 （EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ） 展示会名： 第2回 ［九州］半導体産業展
市販品には無い中型バイクのナンバープレートベースをカーボン板で製作
- プラスチック
- 複合材料
- 加工受託
『SDシリーズ』は、切断機に取り付けてパイプ材やアルミ形材を高精度に切断位置決めするための、長さストッパー兼測定装置です。
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- ボール盤
- 鍛圧機械
標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- その他半導体製造装置
nanoPVD-S10Aスパッタ装置 標準規格品登場！従来よりお求めやすい価格・短納期でご提供可能になりました。
標準 在庫規格品、従来よりお求めやすい低価格・短納期でのご提供が可能になりました。 *下記構成に限ります。又、在庫状況も変わりますので詳細は当社までお問い合わせください。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ：Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力：5 x 10-5 Pa（10-3paまで10分、10-4paまで20分以内） ● 2"マグネトロンカソード x 2：自動連続多層膜, 2源同時成膜（RF/DCのみ） ● RF150W、DC780W 電源搭載 ● プロセスガス3系統（Ar, O2, N2） ● 主排気TMP、粗挽RP（*ドライポンプ オプション） ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属：システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
2つの部品を組み立てることでスパイラル状の流路を作り出す革新的な熱交換器です。また、分解すれば目視で接液部が洗えます。
- 濃縮装置
- 飲料製造装置
- その他機械要素
精密・高速・多彩な加工を1台で。MOPA構成による独立制御で、微細マーキングや精密加工に好適
- レーザーマーカー
7万点の保守パーツの即納体制を確立した魅せられるパーツセンターで拡販活動を支援！
- その他搬送機械
- その他生産管理システム
物流ノウハウを凝縮した物流遊園地＝ロジスティクス・ワンダーランドの実現！
- その他搬送機械
- その他生産管理システム
ワイヤレス給電による24時間連続運転で工場内の自動化を進めませんか？磁気テープ不要のライダースラム方式マッピングでレイアウト変更
- その他産業用ロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
- 多関節ロボット
『メカトロテックジャパン』 ポートメッセなごや 2025年10月22日(水)～25日(土) に出展いたします
2025年10月22日(水)～25日(土)にポートメッセなごやにて開催されます 『メカトロテックジャパン』に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 会 期： 2025年10月22日(水)～25日(土) 10:00-17:00 ※最終日25日（土）は16：00までとなります 会 場： ポートメッセなごや ブース： 3B47（3ホール） 今回の出展物 ●移動型人協働ロボット『AGBOT』 ●外観検査withロボット『EYESBOT』 ●バリ取り仕上げシステム『Bari-Motion』 ●高機能ステッピングサーボ『Si servo3』
高周波半導体、SMD向け高速検査テーピングマシン 薄型パッケージに求められる非接触式画像アライメント、設定荷重制御にも対応可能
- テーピングマシン
切削加工時の事前検討をシミュレーション上で実施します。
- その他加工機械
- 技術セミナー
- その他切削工具
超高負荷容量と超高剛性を実現した最先端ローラガイドです。ランダムマッチングにも対応しています。
- 金属軸受・ベアリング
- 射出成形機
二次電池製造に有害な銅および亜鉛めっきの使用を制限した製造設備用に最適な製品ラインアップ。
- 金属軸受・ベアリング
- 射出成形機
軽量搬送用途から高荷重用途まで幅広いアプリケーションへの対応を可能にしたＮＳＫ一軸アクチュエータ。
- 金属軸受・ベアリング
- 射出成形機
潤滑油供給能力の向上により従来品を超える長期メンテナンスフリーを実現した潤滑ユニットNSK K1-L
- 金属軸受・ベアリング
- 射出成形機
NSK独自のTF化（熱処理）技術を適用。NH型／NS型比で、動定格荷重1.25倍、寿命2倍を実現した長寿命シリーズです。
- 金属軸受・ベアリング
- 射出成形機
＜HPに事例公開中＞バーチ合板とラテックスアートペイントを組み合わせた作品制作に活用。複雑なディテールのカットにも対応。
- レーザーマーカー
「サンダーレーザージャパン、大阪で開催される『第10回 工場設備・備品展』に出展 — 最新レーザー加工技術を実機展示」
サンダーレーザージャパンは、2025年10月1日（水）から3日（金）までインテックス大阪で開催される「第10回 工場設備・備品展（大阪）」に出展いたします。本展示会は、製造業に必要な機械・設備・部品・ソリューションが一堂に会する関西最大級の専門展であり、多数の来場者が集う商談の場です。 当社は、高性能かつコンパクトなCO₂レーザー加工機「NOVAシリーズ」、高精度デスクトップモデル「BOLTシリーズ」、さらに多様な材料に対応する「AURORAシリーズ」を展示し、実機によるデモを実施します。アクリルや木材、金属、樹脂など幅広い加工事例を通じて、レーザー加工の可能性をご体感いただけます。 最新の加工技術をぜひブースにてご覧ください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
