製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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多数の標準金型を完備 エプソンテックフオルムの小型射出成形機で少量材料でも効率的に条件出しから成形性を検証。お客様立会も可能。
- 射出成形機
【研究開発用運搬ロボット・AGV】可搬重量約120kg、ダイレクトドライブモーターを採用し、さらなる静音化を実現しました
- その他産業用ロボット
- 台車
- 搬送・ハンドリングロボット
【 研究開発用運搬ロボット・AGV】 4輪独立ステアリング駆動式。高い静粛性や制御性を備えつつ、可搬重量約120kgを実現
- その他産業用ロボット
- 台車
- その他搬送機械
安定したスラリー供給を実現！GEMU 半導体製造向けスラリー供給アプリケーション事例
- バルブ
- その他半導体製造装置
モジュラータイプをカスタムオーダーメイド！メンテナンス簡単・フレキシブルな組み合わせをお客様にて実現！
- バルブ
- その他半導体製造装置
新しい形で半導体薬液供給にかかわる排圧弁のソリューションを提案！幅広い用途に合わせて選択できます。
- バルブ
- その他半導体製造装置
テカンの48000ステップの高解像度シリンジポンプ。ストローク6cm で50ｍｌにも対応。多くの分析機やFAでの導入実績。
- ディスペンサー
- シリンジポンプ
- 容積型ポンプ
ロールtoロール、ロールtoシートなど、あらゆるロール資材を高速にレーザー加工。既存生産ラインに簡単導入
- 食品包装機械
JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します（10月3日～10月6日）
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程：2023年10月3日～6日 時間：10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号：6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
高精度かつ高効率。幅広い産業分野と多様な生産シナリオに対応する協働ロボット。
- 多関節ロボット
バランサードゥボット お披露目会 開催
9月12日(木)にバランサードゥボットのお披露目会セミナーに、多くの方々にご参加いただき、誠にありがとうございました。 セミナー当日は、「実機を見ることが出来て良かった」、「協働ロボットを見れて良かった」などのご感想をいただき、皆様に好評を頂きました。 ご参加いただき、誠にありがとうございました。
