電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
添加剤、洗浄剤、化学品、消臭・除菌剤類など製品企画から充填・加工・出荷までサポート！原料はあるが充填できる場所がないお悩みに
- そのほか消耗品
- 加工受託
M3-LSシリーズはコントローラを内蔵した小型高精度リニアステージです。駆動機器も筐体に内蔵。外部ボード不要。OEM組込みに最適
- その他電子部品
小型ロータリー位置決めステージ。高分解能 0.022 °を超の精度で位置決めが可能。駆動部や位置センサなど一体型モジュール。
- その他電子部品
フォーカスモジュール M3-FS, M3-Fは高分解能（0.5μm）のレンズ位置制御と双方向再現性を実現したフォーカスモジュール
- その他電子部品
M3-Lは小型の高分解能位置決めシステムです。アクチュエータにドライバーとクローズドループコントローラを内蔵。組込に最適です。
- その他電子部品
半導体プロセス向け断熱材 ゴア サーマルインシュレーション（開発品）、日本初公開！
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
回路設計、組み込みソフト、PLCソフト、制御盤などの組立・配線でお困りのことはございませんか？
- その他プロセス制御
- プリント基板
30年以上の実績、300件以上の開発案件！各社PLCソフト(富士電機、三菱、オムロン、キーエンス)の開発事例多数！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他電子部品
コンデンサ、インダクタ、バリスタ、サーミスタの外部電極塗布に最適！0201ｍｍ量産可能！独自技術ヘリカルブロット搭載！
- その他塗装機械
- コンデンサ
- インダクタ・コイル
【加工事例紹介中】最大1kWの高ピークパワー×AOM制御で焦げずに高速切断。メンテフリーの安定稼働で、生産性と加工品質を両立。
- 発振子
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【電力ロス・発熱を大幅削減】97%以上の高効率を実現するDC/DCコンバータ。直列・並列接続で柔軟なシステム構成も可能。
- コンバーター
【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター！製品サンプル展示します！
- センサ
- コンデンサ
- その他半導体
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
EMC（ノイズ対策）とは？必要部品と基礎知識を紹介！多分野で実績あり！＼ノイズや静電気に強いハードウェア開発はニッポーへ！／
- EMC対策製品
センサエキスポジャパン2026に出展いたします！
グローバル電子、グローバルマイクロニクス、応用電子、ニッポーの4社による初のグループ合同出展です。 多種多彩なセンサ素子の選定から設計支援、試作、量産対応まで、お客様の開発課題をワンストップでサポートを行う商社機能。 アナログ技術を応用した周辺回路のモジュール化製品の開発・製造を行うなど、部品供給にとどまらない付加価値を提供する「半メーカービジネス」を行うメーカー機能。 商社機能とメーカー機能を融合し、社会のニーズを背景としたお客様のニーズをすばやく、そして的確に捉え、お客様のゴールに貢献します。 ニッポーは、ODMソリューションの一環として、ハウスナビを中心とした各種センサを展示し、「IoT農業向け センサ・制御基板の開発・製造」をご紹介します。 【展示センサ】 光センサ、気象センサ、雨センサ、乾湿球センサ、土壌水分センサ（OSMO） みなさまのご来場をお待ちしております。
2026年 OPIE出展情報
4月22日～24日にパシフィコ横浜で開催されるOPIE 26'に出展致します。 ブースは、L-37 (光と画像のセンサ＆イメージングEXPO)です。 3DラインセンサCLS2、シングルポイントの厚みセンサ、距離センサ、不透明体の厚み測定ができるEnovasenseを展示予定です。
Kemgardは高機能の難燃・発煙抑制剤で、樹脂に対する難燃・発煙抑制を改善する理想的な材料です。(新製品を追加しました)
- プラスチック
- プリント基板
- その他ケーブル関連製品
年々増えるバッテリー発火事故への対応・防止策に必見！解析・評価手法、チェックポイントはどこ？製計・品質管理をサポートします
- 電源
- リチウムイオン電池
- 充電器
サイレントチェンジ、再燃。市場流通品の安全性と信頼性に対する不安。リコールを発生させないためには？
止まらないバッテリーバッテリー火災。半導体供給不足の混乱。粗悪品をどう見抜きリコールを防ぎますか？ 粗悪品が発生するのは、OEM品、供給不足が騒がれる半導体、見た目と価格重視で使用者が幅広いコネクタ・ケーブルなど、マスコミに頻繁に取り上げられるバッテリーだけではありません。 製品の供給者には、そこに搭載する製品、使用部材を十分に評価し、品質を担保する必要があります。 それでも、製造側が、部品・使用を『勝手に』『申告無に』変更してしまうことが頻発しており、供給側の気付かないまま不良品が市場に流通してしまうという問題も発生し、それが製品事故の引き金になっています。 ・採用時の製品評価、安全性評価 ・採用時のサプライヤ品質保証体制確認 ・国内正規ルートでの販売かの確認 ・サイレントチェンジの有無の定期的確認 が、リコールを発生させないためのキーポイントになります。 ユーロフィンFQLでは、長く製品の品質保証に関わってきました。その知見を活かし、バッテリーの安全評価、粗悪品の見極め確認はもちろんのこと、上流の品質を管理する視点での工場監査等を受託してます。