産業用パソコンの製品一覧
- 分類：産業用パソコン
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- その他搬送機械
第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
鉄道,車載向け,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(RPL-S Refresh)対応、PEGグラフィックカード搭載可能
- 産業用PC
Vecow,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(RPL-S Refresh)対応,デュアルPEGグラフィックカード搭載
- 産業用PC
9 2.5GbE(4 PoE+),1 GbE,4 USB3.2 ,2 USB 2.0 ,MXM GPU搭載可能,車載、鉄道向け
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
9 2.5GbE(4 PoE+)+1 GbE,4 USB3.2+2 USB 2.0,4 COM, MXM GPU搭載可能高,堅牢
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
VECOW, NVIDIA Jetson AGX Orin搭載, 防塵防水IP67, 4×PoE+ GigE LANに対応
- 産業用PC
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
Vecow,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.DC 9V～55V の広範囲電源入力
- 産業用PC
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,
- 産業用PC
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応
- 産業用PC
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応
- 産業用PC
VECOW,鉄道,車載向け, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,水冷ファンレス設計
- 産業用PC
鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU＆NVIDIA MXM対応、拡張温度対応
- 産業用PC
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,ファンレス
- 産業用PC
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応
- 産業用PC
Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現
- 産業用PC
Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現
- 産業用PC
Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現
- 産業用PC
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
1 2.5GbE,3 GbE(2 PoE+)4 COM. AMD Ryzen 7/5 Pro 5000シリーズCPU対応
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C～75°C
- 産業用PC
Vecow,Atom x7211RE (Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～70℃, ファンレス動作
- 産業用PC
埃に強く、放熱穴のないファンレス設計！省スペース設計により、狭いスペースへのシームレスな統合と柔軟な設置が可能に
- 産業用PC
PCI対応10MSPSで4ch同時サンプリングが可能、旧製品から搭載バッファメモリが256Mデータに増加したアナログ入力ボード！
- 拡張ボード
- 構造解析
- データロガー
PCI対応10MSPS 12bit 4ch同時サンプリング アナログ入力ボード AI-1204Z2-PCIを新発売
コンテックは、PCI対応10MSPS 4ch同時サンプリング アナログ入力ボードの後継品を開発しました。 「AI-1204Z2-PCI」(以下、新製品)は2025年7月16日より発売を開始いたしました。 新製品は、パソコンにアナログ信号の入力機能を拡張するPCIバス対応ボードです。 【主な特長】 ●最高変換速度 10MSPS(100nsec)で 4 チャネル同時サンプリングが可能 ●ソフトウェア、変換データ比較、外部トリガ、イベントコントローラ出力などの開始・終了条件によるサンプリングが可能 ●同期動作が可能な同期制御コネクタを搭載 ●大容量バッファメモリ(256M データ)とバスマスタ転送機能により高速で長時間の連続データ収集が可能 ●アナログ入力端子に BNC コネクタを採用 ●Windowsに対応したドライバソフトウェアを用意
第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース
●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。
第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用Mini-ITXシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース
●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。