産業用パソコンの製品一覧

  • 分類:産業用パソコン

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

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  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
  • 5. 標準タンパク (HIC-ADC).png
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  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
  • クロマトグラフ用樹脂、充填剤

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サムネ緑.png

製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC

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EverFocus,NVIDIA Jetson Orin Nano,ワイド電源DC 9~36V,コンパクトで軽量,持ち運びに便利

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Vecow, NVIDIA Jetson Orin NX/Nano搭載, 手のひらサイズのコンパクトな筐体, ファンレス動作

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EverFocus,ワイド電源DC 9~48V,拡張温度-20~60 °C,DINレール取り付けに対応

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鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson Orin NX CPUを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC

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鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC

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EverFocus, NVIDIA Jetson AGX Orinを採用,拡張温度-20~60 °Cに対応

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EverFocus,NVIDIA Jetson Orin NX,ワイド電源DC 9~36V,コンパクトで軽量,持ち運びに便利

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第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

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拡張システム向け、第11世代CPU対応、トリプルPEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応, GPU搭載可能

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拡張システム向け、第9/8世代CPU対応、ファンレス動作、拡張温度対応

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鉄道,車載向け,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(RPL-S Refresh)対応、PEGグラフィックカード搭載可能

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第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

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第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応

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鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

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鉄道,車載向け,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(RPL-S Refresh)対応、PEGグラフィックカード搭載可能

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Vecow,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(RPL-S Refresh)対応,デュアルPEGグラフィックカード搭載

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9 2.5GbE(4 PoE+),1 GbE,4 USB3.2 ,2 USB 2.0 ,MXM GPU搭載可能,車載、鉄道向け

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9 2.5GbE(4 PoE+)+1 GbE,4 USB3.2+2 USB 2.0,4 COM, MXM GPU搭載可能高,堅牢

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VECOW, NVIDIA Jetson AGX Orin搭載, 防塵防水IP67, 4×PoE+ GigE LANに対応

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拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

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Vecow,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.DC 9V~55V の広範囲電源入力

  • スクリーンショット 2025-01-06 172209.png
  • スクリーンショット 2025-01-06 172216.png
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拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

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VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,

  • スクリーンショット 2024-08-28 171428.png
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VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

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VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

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VECOW,鉄道,車載向け, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,水冷ファンレス設計

  • スクリーンショット 2025-07-08 142528.png
  • スクリーンショット 2025-07-08 142534.png
  • スクリーンショット 2025-07-08 142540.png
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鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU&NVIDIA MXM対応、拡張温度対応

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VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,ファンレス

  • スクリーンショット 2024-08-28 171428.png
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VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

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Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

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Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

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  • TGS-1500(3).jpg
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Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

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  • スクリーンショット 2025-01-06 152329.png
  • スクリーンショット 2025-01-06 152335.png
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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

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拡張システム向け、第9世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応

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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

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SUMIT 拡張カード、 2 10GigE LANに対応、動作温度-25°C to 50°C

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鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

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