半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- その他電子部品
- モールディング装置
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- モールディング装置
- その他電子部品
- コーティング剤
電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- モールディング装置
- その他電子部品
- コーティング剤
電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- その他電子部品
- モールディング装置
電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。
イオン注入装置のオーバーホールも対応！対応可能装置は、お問い合わせください
- イオン注入装置
- その他 受託サービス
装置安定稼働と品質向上にご協力！対応可能装置はお問い合わせください
- イオン注入装置
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他 運送装置メンテナンス・消耗品
アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブマイクロパーツを提供。X線光学分野の応用多数。
- その他金型
- その他半導体製造装置
- その他光学部品
【RoHS 環境対応品】絶縁性や耐熱性に優れたセラミックブッシングです。分析機器や真空装置の部品として幅広く採用されております。
- 真空機器
- セラミックス
- イオン注入装置
【RoHS 環境対応品】高電圧配線を必要とする回路の導入碍子として、どんな条件にも適用できるよう工夫された設計となっております。
- セラミックス
- 真空機器
- イオン注入装置
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他半導体
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
低価格、高性能の半導体ICテスターを選ぶならCCTECH製。手厚いサポートが可能な理由を公開中！
- 半導体検査/試験装置
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- 外観検査装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- テスタ
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理想的な金属の接合が実現できます。
- ボンディング装置
日邦プレシジョン株式会社様の大型機械を高精度に組み立て。総床面積3,400平米の広い作業スペースで、大型機器の委託製造を実現
- その他半導体製造装置
工作機械、半導体・液晶製造装置、産業用ロボット、医療・福祉、輸送機器、建築・建設、航空・宇宙、等の幅広い産業でご利用されます!
- その他機械要素
- フライス盤
- 半導体検査/試験装置
自動機屋が製作したテーピング装置をはじめ半導体出荷工程にまつわる専用機の対応が可能！外観検査や品質検査などの導入事例を紹介！
- その他半導体製造装置
- テーピングマシン
