半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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2Mから最大解像度67Mまで幅広いラインナップをご用意

  • その他半導体

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使用される場面に応じた最適なモノクロLCDを提案

  • その他半導体

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低耐圧から高耐圧まで豊富なMOSFET製品をラインナップ

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  • トランジスタ

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Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

  • その他半導体

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急なシステム仕様の変更でマイコン資源が足りず、困ったことはありませんか

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  • 専用IC

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高解像度ディスプレイ表示やカメラ入力を使用した画像AIアプリケーションが1チップのマイコンで実現!

  • マイクロコンピュータ

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マイコンの可能性を引き上げる高性能マイコン登場!低消費電力で計算量の多いアプリケーションに好適

  • マイクロコンピュータ

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超高性能コアと豊富な周辺機能により、高度なリアルタイム制御と付加価値をもたらします!

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まだ可変抵抗を手で回していませんか。それ、自動で調整できます

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  • 専用IC

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ディスクリートが多く部品管理が大変な方へ!複数のディスクリート部品を1つに集積できる製品をご紹介

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バッテリ情報の高精度な測定で、自動車の電動化を加速!電流遮断回路回りをシンプルに実現

  • 専用IC

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幅広い電圧・温度で動作する工業用8051マイコン!ノイズ環境でも高い信頼性を確保

  • コントローラ
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【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター!製品サンプル展示します!

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  • コンデンサ
  • その他半導体

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2Aクラスの大電流製品を小型PKG(SC-59 )へ展開!

  • トランジスタ

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幅37mm x 高さ10mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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HOLT社はMIL-ST-1553製品ラインの拡張し新製品のHI-6200ファミリーを発表

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  • 専用IC

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SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。

  • その他半導体

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幅37mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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エッチングとは?2種類の方法とメリット・デメリットを解説します!\電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ!/

  • その他半導体

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第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!

東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

幅36.8mm x 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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硫酸銅めっき浴やスズ/鉛浴中の有機添加剤測定を目的とした新型CVS分析装置「894プロフェッショナルCVS」

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  • めっき装置
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低動作電流!レーザーポインター、バーコードスキャナーなどの用途に対応

  • その他半導体

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650nm、800nmの2種類あり!Union Optronics Corp社のSMD LDをご紹介

  • その他半導体

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経験豊富なエンジニア・技術チームによって全て自社にて製造!レーザーダイオードをご紹介

  • その他半導体

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幅36mm x 高さ12.3mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ70 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。

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  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ

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幅35mm x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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>>圧倒的なシェア<< 民間航空機用データバス ARINC429 ICシリーズ

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幅200mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現!ウェーハ切断中のブレード監視用センサー

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SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内

弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。(ブース番号:E4727) 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 <主な展示製品> ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム  ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置(インターフェロメトリ技術)  1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置(クロマティックコンフォーカル技術)  様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触/非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)  ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション

CWファイバレーザーの励起に好適!電源付きのシステムでもご提案が可能

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赤や緑のエイミングビーム、サーミスタ、PD、TEクーラーと検出器を追加可能

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1040-1200nmのフィードバックプロテクション付き(シングルエミッタ)

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出力端(ファイバorフリースペース)の選択が可能!14pin バタフライパッケージ

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高効率、高い安定性、優れたビーム品質!CWファイバレーザーの励起に好適

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LDドライバについても相談が可能!組み込み用のモジュールタイプ

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ファイバとコネクタのカスタムが可能!照明・医療用途にご利用いただけます

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Tmファイバレーザ、TDFAの励起用光源として使用可能!広いパワーレンジ

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シングルエミッター、マルチエミッター、バンドルファイバモジュールから選択可能

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