組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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産業用CPUボード【AS-1366G】Intel Atom Processor E3800搭載。低消費電力モデル！
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産業用CPUボード【AS-1361G】 Intel Atom Processor E3800搭載。低消費電力モデル SBC
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ADLINK、堅牢なエッジソリューションに適したTDP 12W、最大8コアのインテル Amston Lake搭載モジュールをリリース
●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
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ADLINK、堅牢なエッジソリューションに適したTDP 12W、最大8コアのインテル Amston Lake搭載モジュールをリリース
●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。
4月24日～26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共同出展します。皆様のご来場を心よりお待ちしております！
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AC200V～230V入力、駆動電流2.8A/相Max.の5相ステッピングモータードライバーです。
- 組込みボード・コンピュータ
- ステッピングモータ
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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
軽量小型で機器組込みに最適！DC24V入力、駆動電流0.35A/相Max.のドライバー
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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
【展示会告知】Japan IT Week 2026 春／組込み・エッジ・IoT開発 EXPO 出展のご案内
4月8日（水）～ 10日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「Japan IT Week 春 2026」内、「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展します。 今回は、弊社ブースにて、Renesas RZ/G次世代MPUを搭載したSMARC（SoM）新製品の発表を行います。また、組込みCPUボードからJetson Orin搭載の組込みAIコンピュータ、最新NVIDIA GPUを搭載した高性能サーバーなど、幅広い産業用コンピュータ製品をご紹介します。なお、これらの産業用コンピュータやサーバーはカスタマイズ対応可能です。加えて、用途に応じてお選びいただける産業用イーサネットスイッチやCRA対応IoTエッジゲートウェイなども展示いします。 この機会にぜひ、アドバネットブースへお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 ■小間番号：東京ビッグサイト 西4ホール W27-30 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/japan-it-week-spring-2026/
高レベルの過渡応答性！設計の手間が省け、より高速な過渡応答を実現
- 組込みボード・コンピュータ
実績のある熱設計とEMI互換性！すべての出力負荷レベルで良好な効率を実現
- 組込みボード・コンピュータ
電源ラインとの接続にはバナナコネクタを用意！車載用負荷を駆動することが可能
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AAEON Intel 第13世代Raptor Lake CPU搭載 産業用3.5インチ規格シングルボードコンピュータ
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AAEON Intel 第13世代Raptor Lake CPU搭載 産業用3.5インチ規格シングルボードコンピュータ
特徴 ●Intel(R) 第13世代Raptor Lake Core i3-1320PE/ i5-1335UE/ i5-1340PE/ i7-1370PE/ i7-1370PRE/ Processor U300E搭載 ●DDR5 4800 MHz Dual Channel SODIMM×2スロット（最大64GB）（別売） ●LVDS×1、eDP x1、DP×1、HDMI×1 ●2.5GbE×1、GbE×1、SATA 6Gb/s×1、GPIO×8-bit ●USB 3.2 Gen 2×3、USB 2.0×4、USB Type C×1、RS-232/422/485×4 ●M.2 2280 M-Key×1(PCIe 4.0 [x4] x 1) 、M.2 2230 E-Key×1、M.2 3052/3042/2242 B-Key×1 ●Wide DC Input 9-36V
第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード
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ADLINK、最先端の産業およびAIソリューションにおける第14世代インテルプロセッサのサポートを発表
●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。
AAEON EPIC規格 第12/13世代 Intel Core プロセッサー対応 産業用CPUボード DC12V入力対応
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AAEON 産業用EPIC規格CPUボード 第12/13世代 Intel Core プロセッサー対応 DC12V入力対応【EPIC-RPS9】
特徴 ●第12/13世代 Intel Core プロセッサー対応 ●DDR5 4800MHz SODIMM x 2 (最大64GB)(別売) (EPIC-RPS9-0001はECC対応、EPIC-RPS9-0002/0003はECC非対応) ●HDMI 2.0 x 1、eDP x 1、VGA x 1を備え、3画面表示可能 ●Intel I226-LM 2.5GbE x 3、Intel I219-LM GbE x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2（リアI/O）、USB 2.0 x 2(ピンヘッダ) ●M.2 2280 M-key x 1、M.2 3052 B-key x 1、M.2 2230 E-key x 1、FPC (PCIe3.0[x2] x 1)、PCIe4.0[x8] x 1 ●COM Port x 2、GPIO 8-bit ●DC 12V入力対応
Alder Lake-N N97 CPU搭載 産業用3.5インチ規格CPUボード
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IoT、情報通信、試験/測定、医療、航空宇宙、防衛などの幅広い分野に対応！【高性能なノイズ対策】【熱処理対策】を実現します。
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第13/12世代インテルCoreプロセッサーに対応！3画面出力、デュアルLANをサポート
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設計・開発から製造・品質管理まで一貫サポート！AMD社Kria適応型SOMの活用ノウハウを活かし、複雑な機器の小型化の提案も可能
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PALTEK主催ウェビナー『Kria Event Day 2024 〜Kria SOM量産実装を見据えたエッジAI開発のご紹介〜』
アドバネットは、2024年6月28日（金）に開催されるPALTEK主催のウェビナー『Kria Event Day 2024 〜Kria SOM量産実装を見据えたエッジAI開発のご紹介〜』にて講演します。 大好評の本ウェビナー、Kria Event Dayは今回が3回目の開催で、パートナーである当社もKriaの開発実績があることから、登壇の機会をいただく運びとなりました。 ウェビナー視聴をご希望のお客様は、PALTEKのウェブサイトよりお申し込みください。 皆様のご参加、お待ちしています。 【ウェビナー概要】 開催日時：2024年6月28日（金）14:00～16:00 費用：無料 開催方法：オンライン（Zoom）、質疑応答あり 【アドバネット講演詳細】 講演タイトル：Kria K26 SOMを活用した開発現場から 講演者：当社エンジニアリング本部 マネージャ 小松原 祐 ------------- ※Kriaは、Advanced Micro Devices, Inc. の商標です。
ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたパワフルなシングルボードコンピュータ！※ラズベリーパイとの比較資料を無料進呈中！
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ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたRTCバッテリーコネクタを搭載したシングルボードコンピュータ！※比較資料無料進呈中
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Raspberry Pi CM3+と同等の性能！組込システムの開発や実装を高速化するシステムオンモジュール（SoM）
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ラズパイ4Bと同等の性能を実現するように設計された代替品として最適なモデル！※ラズパイ4との比較資料を現在無料進呈中！
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8K/60pのデュアルディスプレイをサポート可能なシングルボードコンピュータ！デジタルサイネージなどに好適
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ラズパイからの置き換えを考慮しラズパイ4と同等の性能を実現するように設計！※ラズパイ4との比較資料を無料進呈中！
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安価で広く普及しているラズパイと、高性能かつ非常に高価なJetsonのギャップを埋める！シングルボードコンピュータの新たな選択肢
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欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得！ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCK』を解説！
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ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCKシリーズ』※ラズパイとの比較資料を無料進呈中！
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