組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
無限の可能性を解き放ち、非常に優れたパワー、信頼性、柔軟性を備えたコンパクトなコンピューティングソリューション。
- 組込みボード・コンピュータ
安定した無線通信機能、豊富なI/O、および7”タッチモニターを備えており、商用車両応用に最適なソリューション
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 内装部品
VIA SORACOM認定デバイスが、強い印象をもたらす@ ITpro EXPO 2016
10月19-21日東京にて開催されたITpro EXPO 2016において、我々のSORACOM認定デバイスであるVIA AMOS-825によるNAVITIMEトラックカーナビアプリ（参考展示）を動作させるカーナビIoTソリューションは、SORACOMブースへのご来場者様から、大きな注目を集めました。 大型車向けに、ルートの案内、また最適な配送順をスケジューリングする機能を持つこのようなソリューションは、大型車が小型トラックの代わりに配達の役割を取るのが現状である日本において、ニーズが著しく高まっています。 また、同じSORACOM認定デバイスで、幅広い産業向けIoT応用に最適化されたM2Mとゲートウェイソリューションである、VIA AMOS-820とVIA ARTiGO A820も出展していました。お客様に強い印象を与えるVIA製品の多様性は、車両、倉庫、およびオフィス向けクラウドベースの管理を含む、物流過程の各方面にわたる、様々なIoT基盤を提供し、総合物流の効率を最大化することに有力な助けとなります。 詳細な情報については、どうぞお気軽にお問い合わせください！
FreescaleクアッドコアSoC・省エネ広温度・PoE省配線・故障の事前防止または迅速対応を可能に！（エネ管理事例ビデオ付）
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 電力監視機器
最新【VIAスマートエネ管理ソリューションのパンフレット】今、ダウンロードできます
電力網の更なる複雑化につれ、発電や送電システムの性能を監視、制御、また最適化する重要性は言うまでもありません。 VIAは、最も要求の厳しいコンピューティング環境向けに、堅牢で、超小型、また電力効率に優れた、、スマートエネルギー管理ソリューションを提供します。高信頼性の稼動、低消費電力、および複数のカスタマイズオプションを備えており、すでに世界の一部の地域での風力発電所や太陽光ファームに設置されています。 ○製品特長 ■データ収集 豊富なI/O接続オプションにより、多様なデバイスやセンサーからの重要なデータの収集と制御。 ■データ分析 リアルタイムデータ処理と分析により、発電システムのクラッシュを防止、最適な性能を実現、またシステムレポートを生成。 ■監視と制御 充分なネットワークオプションにより、最も遠隔の設置でも、24/7のリモート監視と制御を確保。 ○迅速なカスタマイズサービス ▲周辺機器との統合 ▲動作環境向け最適化 ▲ソフトウェアのカスタマイズ 詳細については是非、パンフレットをダウンロード、 または、お気軽にお問い合わせください！
作業者のセルでの在席状況、仕上げ対象製品の滞留時間などを把握することで、業務実態の見える化を行い生産効率の改善につなげる。
- コントローラ
- 組込みボード・コンピュータ
作業者のセルでの在席状況、仕上げ対象製品の滞留時間などを把握することで、業務実態の見える化を行い生産効率の改善につなげる。
- コントローラ
- 組込みボード・コンピュータ
パワフルなFreescaleクアッドコア・省エネ・-20〜70°C広温度・Vedio-in端子・10x7.2cm超小型ボード！
- 組込みボード・コンピュータ
共創サクセスストーリー@ESEC2016
組込みシステム開発技術展(ESEC)が、Japan IT weekの一環として、5月11日 – 13日に行われました。今年、VIAブースにおいては、数多くの運輸用途向けライブデモを含む、産業向けIoTソリューションを幅広く出展していました。 私たちは、ご来場者様が大きな関心を持ってくださったのを見て感銘を受けるとともに、様々な活気づいた討論も楽しむことができました。ルート計画と追跡、車載ドライバー支援システム、また事故分析を含む、運輸および物流市場に向けたテーマは、近い将来のうちに必ず実りの多い協業になると、我々は信じています。 ご来場者様に特に深い印象を与えたのは、お客様の特定の要件を精確に満たすための、ハードウェアとソフトウェアカスタマイズを含む、トータルソリューションを提供する能力ということです。 我々と新しいソリューションを共創することに興味をお持ちの方は、どうぞご遠慮なくお問い合わせください。独自のカスタマイズシステムの導入を速めるために、当社が提供しているハードウェア開発サービスとソフトウェアカスタマイズサービスの詳細についてご覧ください。
Freescale SoC・僅か3cmの高さ・デュアルLAN・ワイヤレス通信可能・接続と制御向けIoTゲートウェイシステム！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みシステム設計受託サービス
開発から製造へのすべてのステップを網羅した、ワンストップカスタムシステム設計ソリューションを提供
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
- 産業用PC
![TED長崎 自社開発製品 一部紹介 [情報機器営業部]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/fa4/2000096130/IPROS2187131477409800348.jpg?w=280&h=280){kind=small}
TED長崎では、コア･デバイス技術を中核に、ハード･ソフト設計技術と自社工場でのワンストップ･モノづくりを基本としています。
- 組込みボード・コンピュータ
第4回[国際]スマートグリッドEXPOに出展いたします。
弊社出展ブース（No.E5-37）では、下記のものをご紹介させていただく予定です。 ■双方向系統連系インバータ、双方向バッテリコントローラ、PVコンバータの分散電源装置ラインアップ ■屋外設置用系統連系エネルギーシステム ※20kW蓄電池、10kW太陽電池を接続可能 ■AC分電盤 ※停電時の系統切断、非常用負荷への電力供給、また、系統復旧時の再接続をスムーズに行える ■PVに加えて風力発電を導入する場合のシステム機器 ◎詳細は添付資料(第4回[国際]スマートグリッドEXPO案内状)をご参照ください。 会期： 2014年2月26日［水］～28日［金］ 会場： 東京ビッグサイト 主催： リード エグジビション ジャパン株式会社 関連サイト：http://www.smartgridexpo.jp/ja/ 【同時開催展多数有り】 【招待状ご希望の方】は、下記のメールアドレスへご連絡頂ければ送付させて頂きます。 ・E-mail：sales@avalngsk.co.jp （数量には限りが有りますので、ご希望の方はお早めに！！）
GIGA IPC チップセットQ670E対応 産業用Mini-ITXマザーボード
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【新製品】 GIGA IPC チップセットQ670E対応 産業用Mini-ITXマザーボード【mITX-Q67EB】
特徴 ●第12/13世代CPU対応 ●チップセットQ670E対応 ●GbE×1、2.5 GbE×1 ●SATA 6Gb/s×4 ●HDMI×1、DP×1、VGA×1
LGA1700 第12世代 Core i9/i7/i5/i3, Q670E/H610E,Q670,2x DDR5 最大64GB
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TMS320C6672搭載！実績のあるVME bus、MTT-Link busによる筐体内データ転送
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK, Client Type リファレンスキャリアボード ATXフォームファクター
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 画像処理ボード
LGA1700 第12世代 Core i7/i5/i3, Q670E/H610E, 2xDDR4-3200 最大32GB
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ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/i7/i5/i3, 2xDDR5-3200 最大128GB
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- 評価ボード
- 画像処理ボード
PCIe/104 (StackPC) Graphic Card,4 DP, NVIDIA GeForce GT730M
- 組込みボード・コンピュータ
PCIe/104(StackPC-FPE) MXM Graphic Card, 1xVGA & 6xMini DP
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PCIe/104(StackPC-FPE) MXM Graphic Card, 1xVGA & 4xMini DP
- 組込みボード・コンピュータ
PCI/104-Express Four Isolated COM Port Module (w/StackPC design)
- 組込みボード・コンピュータ
PCIe/104 Expand 4 extra 10/100/1000 mbps Gigabit Ethernet
- 組込みボード・コンピュータ
EPIC Form FactorのStackPC(PCIe/104)キャリアボード, 9～24V DC-in, -40～85℃
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ソケットLGA1151, 9th Gen Core i7/i5/i3, 2xDDR4 最大64GB, -20～70℃
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第5世代 Core i7-5650U/i5-5350U/i3-5010U CPU搭載, EPIC CPUボード
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第5世代 Core i7-5650U/i5-5350U CPU搭載, 3.5" CPUボード new
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3.5" CPUボード, 11th Tiger Lake-U i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E
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