組込みボード・コンピュータの製品一覧

  • 分類:組込みボード・コンピュータ

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サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐久性!

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最大1200℃まで耐熱。作業環境の安全を守る高性能な保温カバーを、オーダーメイドで製作いたします!

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組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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インダストリアル向け製品化対応のSBCプラットフォームでコネクテッド製品を設計・構築

  • 無線LAN
  • 組込みボード・コンピュータ

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GIGAIPC AMD Ryzen R1505G搭載 産業用組込向け Mini ITX規格マザーボード

  • mITX-1505A_2.png
  • 組込みボード・コンピュータ

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GIGAIPC Intel Celeron J6412搭載 産業用組込向け Thin Mini ITX規格マザーボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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GIGAIPC Intel Celeron J6412搭載 3.5インチ規格 産業用組込みCPUボード 

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  • 組込みボード・コンピュータ

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GIGAIPC Intel Celeron N6210搭載 産業用組込向け Thin Mini ITX規格マザーボード

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  • 組込みボード・コンピュータ

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新たなFPGAのチャレンジへ!ツールのフローや使い勝手等を、既存ツールと比較!

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 評価ボード

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「Platform Designer」を使用!コードを記載することなく、FPGAシステムを構築可能

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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小型化・高機能化・コストダウン!Snapdragon820-SOMを使用した開発についてご紹介

  • 組込みボード・コンピュータ

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8000行以上のコードが必要!ソフトウェアで実現されたコードを、FPGAに移植した事例

  • 組込みボード・コンピュータ

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「AI アーキテクチャー編」!AIのアルゴリズムをどの様にロジック化するかをご紹介

  • 組込みボード・コンピュータ

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ソフトウェア処理とFPGAによるロジック処理の速度差を是非ご覧になって下さい!

  • 組込みボード・コンピュータ

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「root」でログイン後、ディレクトリの移動やファイル一覧の表示が行えました!

  • 組込みボード・コンピュータ

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トレンドの「エッジAI」を特集|アドバンテックの高性能なエッジデバイスを一挙に紹介

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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《ファンレス|小型コンパクト》2台同時画面表示|12~28V|-40~60℃|HDMI/DP|WiFi/3G/4G/LTE対応

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  • 産業用PC
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DINレール対応小型エッジコンピュータ ARK-1221L & ARK-1250L

アドバンテックは、DINレール対応の小型エッジコンピュータの最新機として「ARK-1221L」「ARK-1250L」を発表しました。両製品は昨年リリースした「ARK-1220F」の後継機であり、超小型・堅牢・ファンレス設計、さらに、広範囲な動作温度範囲(-40~60℃)・電源入力に対応しています。また、5G/LTEに対応しており、工場やスマートシティなどのアプリケーションで、効率性・生産性をパワーアップさせることが可能です。 OSは、Windows 10とUbuntuをサポートしており、導入や組込みが簡単に行えます。さらに、オプションでTPMチップを追加し、ハードウェアベースで高度なセキュリティを実現します。 このように、マシンビジョン・デバイス制御・スマートファクトリーなど、キャビネットやスペースが限られた環境で使いやすい、前面I/Oを備えた設計となっています。

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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SMARC Rev. 2.0準拠、Xilinx Zynq Ultrascale+搭載FPGAモジュール

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SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール

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SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭載CPUモジュール

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SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモジュール

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SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Elkhart Lake【HALLEY】

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COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)

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Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake搭載CPUモジュール

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SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lake【JAGER】

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Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lake搭載CPUモジュール

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Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8X搭載CPUモジュール

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Qseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

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μQseven 準拠、NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i.MX 8M Nano搭載CPUモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジュール

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Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール

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COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D1700搭載CPUモジュール (ベイシック)

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COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake UP3搭載CPUモジュール (クライアント)

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Coffee Lake搭載CPUモジュール (ベイシック)

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000搭載CPUモジュール (コンパクト)

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V1000搭載CPUモジュール (コンパクト)

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000搭載CPUモジュール (コンパクト)

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedded 3000搭載CPUモジュール (ベイシック)

  • 組込みボード・コンピュータ

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IC-INT-VPX3k は防衛用途向け高性能シングルボードコンピュータ。Tiger Lake-Hを搭載。

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  • 組込みボード・コンピュータ

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IC-INT-VPX3k は防衛用途向け高性能シングルボードコンピュータ。Tiger Lake-Hを搭載。

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1つのシステムで様々な無線環境を搭載可能なゲートウェイ|WiFi/3G/4G/LTE/Bluetooth/LPWAなど

  • 2018-01-18_13h29_22.png
  • UTX-3117_Rear_S20161024101345[1].jpg
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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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第12/13世代Intel Core Alder Lake CPU|Mini-ITX|DP/HDMI/eDP|豊富なI/O接続

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組込み用・ラインナップ多数

  • 光学実験部品
  • その他画像関連機器
  • 組込みボード・コンピュータ

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