その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
- その他半導体製造装置
2026年2月18日から京都で開催される京都パルスプラザに出展いたします
このたびオルテコーポレーションは昨年の半導体展の出展に引き続き、本年も「京都パルスプラザ」に出展いたします。 ここでしか見られない最先端コレットが勢揃い！ チップ搬送用コレットのスペシャリストが、現場の「困った」を解決する最新ラインナップを大公開します！ 接触幅0.1mm以下を実現した驚異のゴムコレット！ イオナイザー対策対応のゴムコレットはもちろん、 高アスペクト・大型チップにもバッチリ対応する特許取得済みのホルダー機構など 現場で「こんなコレット欲しかった！」と思わず声が出るはず…サンプル実物もたくさん展示予定！ 実際に手に取って、触って、性能をその場で体感できます。ぜひぜひ、当社ブースに遊びに来てください！ 「これ見に来てよかった〜」って絶対思ってもらえる自信があります！ 【展示内容】 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・ボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン） ・ワイヤーボンディング関連部品 （EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ）
視認性と柔軟性を実現した、最上級グレードの流体移送ソリューションです。
- 配管材
- ホース
- その他半導体製造装置
アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です
- ファインセラミックス
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
4/5～7 東京ビッグサイト 2017高機能セラミックス展に出展しました
～多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。～ ４月に東京ビッグサイトで開催される『高機能セラミックス展』に出展いたします。 弊社ブースでは、 ●割れにくいセラミックス『窒化珪素』をさらに割れにくくし、熱伝導率を高めた新製品 ●アルミの軽さで鉄よりもたわまない新素材 『金属とセラミックスの複合材料』 ●薄膜・成膜技術を特長とする『セラミックス基板』 を展示いたします。 装置設計・部品設計・熱設計などお困りなことがございましたら、是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、ご相談ください。お待ちしております。
アルミの加工ならお任せ下さい！【アルミ 切削加工 試作 開発 設計 オーダーメイド 量産化 大阪】
- バルブ
- その他半導体製造装置
長年培った熟練の加工技術と高性能な設備でそのお悩みを解決！大物加工、大型製缶加工の幅広いニーズに対応可能！
- その他産業用ロボット
- その他の自動車部品
- その他半導体製造装置
【拠点統合・新工場開設】 TMT事業本部 豊明工場が本格稼働
JOHNAN TMT事業本部は、TMT事業本部の国内2拠点を統合・移転し、2026年9月より「TMT事業本部 豊明工場」の本格稼働を開始いたしました。大型機械加工・製缶・切削をワンストップでご提供いたします。 【新工場の概要】 ・名称：TMT事業本部 豊明工場 ・所在地：〒470-1141 愛知県豊明市阿野町違井27-1 ・TEL：0562-57-5660 ・FAX：0562-57-5661 ・稼働開始：2026年9月 【サービス概要】 ・位置づけ：大物加工・精密部品加工の生産拠点 ・対応加工：大型機械加工／製缶／切削（ワンストップ対応） 【拠点統合による対応】 ・国内2拠点に分散していた技術・設備・人材の経営資源を集約 ・業務プロセスの最適化と拠点間シナジーによる生産能力の拡大 ・品質の安定化 【当社の体制】 ・製造業の「ものづくりプラットフォーム」として、開発・設計の上流工程から製造・出荷の下流工程まで一貫してサポート ▼詳細はこちら https://www.johnan.com/large-scale-processingy/
高電圧ケーブル（UL対応品有）とケーブルアッセンブリを含む完全な接続ソリューションを提供。
- その他電子部品
- 丸型コネクタ
- その他半導体製造装置
近赤外線ハロゲンランプを使用し高効率な乾燥機を設計！内側から乾燥や効果を促進することで未乾燥・未硬化を低減！省エネ・長寿命です！
- その他半導体製造装置
近赤外線乾燥機 プロモシリーズ
『近赤外線乾燥機プロモ』を利用目的・サイズに合わせカスタマイズ！ 「プロモシリーズ」の ・塗装乾燥機 ・インクジェットプリンター用乾燥機 共に、工場レイアウトや目的・環境・求める性能に合わせカスタマイズ可能です！！ ・既存の乾燥機ではパワーが足りない。。。 ・搬送機などのサイズに合わない。。。 ・あいているスペースで使用できる大きさのものがない。。。 ｅｔｃ、、、、、、、 希望に合わせた、オリジナルの設計が可能です。 是非、ご相談ください 基本性能などは弊社ｗｅｂサイトでご確認ください。
SUS316などのステンレス材をCNC旋盤＋マシニングセンタにより同時加工。半導体製造向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用！
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
- 紫外線照射装置
UV LED製品を拡充、多様化する紫外線硬化へのニーズに対応強化
エクセリタスノーブルライトジャパン株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：鈴木 将彦、 以下 当社）は、紫外線硬化用光源の一つであるUV LEDの製品ポートフォリオを拡充し、新たな成長分野へ紫外線硬化プロセスソリューションの提供を強化していきます。 当社は、2024年1月に米国に本社を置くエクセリタステクノロジーズ社（以下 エクセリタス）に吸収 合併されたことを受け、前身であるヘレウスノーブルライトジャパン株式会社およびフォセオンテクノロジージャ パン株式会社、そしてエクセリタスが取り扱ってきたUV LED製品を取り扱っています。これらの製品は、 ラインおよびエリア照射用からスポット照射用まで、冷却方式を問わず幅広いUV LED 光源ラインアップと なっています。市場からの要求はますます多様化しており、当社はこのような製品拡充によって、広範な 業界に対して一層細やかな提案ができる体制を確立いたしました。
S45C調質を高精度なCNC切削技術によって加工。半導体製造装置向けのリング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
SUS304ステンレス材をNC旋盤・マシニングセンタ・円筒研削などを駆使し、半導体製造装置向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
