その他電子部品の製品一覧
- 分類:その他電子部品
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
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アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
進行中のアプリケーション向けのメーカーに認定された継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
実績のあるPower Architecture ベースのソリューションへ継続的な可用性を提供するための提携
- その他電子部品
長期にわたる軍事・防衛アプリケーションのニーズをサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
制御ネットワークを動かし続ける/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
製造中止品および現行品の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
現行品および製造中止品を含む15億個以上の製品在庫/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
現行品および製造中止品の包括的なソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
実績のある航空電子システムの実現/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
幅広い製品へのサポートを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
半導体製品の信頼性とサプライチェーンのレジリエンスの未来/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
唯一のEOLソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
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製造中止になったHOTLinkトランシーバはここから購入いただけます/正規販売代理店
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アナログ・デバイセズのスイッチ、HMC1027BGはここからご購入いただけます/正規販売代理店
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アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
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アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
オリジナル半導体メーカー認定の製品サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
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幅広いサービスとソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
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ライフサイクル・ソリューションのためのBGAはんだボール交換および変換をサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
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ライフサイクルの長い重要なアプリケーションへの継続的なサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
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1億5、000万個以上の出荷可能な製品在庫を保有/製造中止品(EOL品)の再生産
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最適化されたシステム向けパワーマネジメントIC製品の進歩を探求/製造中止品(EOL品)の再生産
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“再生産”と“エミュレーション”の違いをご存じですか?/製造中止品(EOL品)の再生産
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長期的な製品サポートと半導体製品の在庫供給/製造中止品(EOL品)の再生産
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オンセミのパワーマネジメントおよびパワーディスクリート製品ソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
メーカーに認定された優れた製品ソリューションでグローバル顧客のニーズに対応/製造中止品(EOL品)の再生産
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長期的な設計およびライフサイクル要件向けサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
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ライフサイクルの長いアプリケーション向けの継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
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新しい技術の影響を理解する/製造中止品(EOL品)の再生産
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ライフサイクルの長いシステムにおける半導体製品のリスクを軽減/製造中止品(EOL品)の再生産
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オンセミ認定の製品履歴、そして製品保証された製品/製造中止品(EOL品)の再生産
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製造中止になったマイクロプロセッサ製品はここから購入いただけます/正規販売代理店/認定された製造メーカー
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レガシー・マイクロコントローラおよびマイクロプロセッサへの継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
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【半導体EOL品】ルネサス製品:組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。
ウェハ保管により既存の設計に対する半導体製品を長期的にサポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
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幅広い製品在庫の提供が可能に/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
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自社内BGA組立による長期的な継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
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NXPの加速度センサ製品ソリューション/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
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アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
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ロチェスターエレクトロニクスのアナログ・シグナルチェーンソリューション/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
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既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長期的なサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
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【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム&フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。