その他電子部品の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2mm径丸ピンフィンヒートシンク

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク

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DCファンをAL6063-T5製ヒートシンクに組み込んだICクーラー(ファンガード、樹脂製プッシュピン付き)

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク

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CU1100を使用した放熱性にすぐれた丸ピンフィンヒートシンク

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高さ13mmの薄型ファンシンク(L70.0 x W60.0 x H13.0 mm)

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テクノフロンティア2025に展示予定!JARO の冷間鍛造ピンフィン IC クーラー 超薄型タイプ

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独自のフィンガーガードを持つ高さ12.7mmの薄型ファンシンク

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基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

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6:4のRFの入出力をマトリックス状態に組み合わせ可能なBOX

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入力信号に非同期で双方向周波数変換

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はんだフリーレーザバーマウンティング技術!半導体の両面から冷却が可能

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SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース

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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

AGV, UAVや様々なアプリケーションへの組み込み用から、計測用途まで幅広い用途に好適!

  • センサ
  • その他電子部品

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実装基板に対して縦横2種類のセラミックパッケージが選択可能!軸方向を選ばず製品化が容易です

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ウェアラブル向けエッジAIの実現に貢献!将来を見据えて開発されたインフィニオンの高性能マイコンファミリー!

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フロントUSB Type-CヘッダーからリアスロットにType-Cコネクタを延長できます。20Gbps対応。

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グラフィックカードを外さずに取り付けできる、ミニケースに好適なサポートステイです。

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グラフィックカードを外さずに取り付けできる、サポートステイです。

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標準LANと車載LANの架け橋。BroadR-Reach/100BASE-T1対応メディアコンバーター

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MACsecとTC10対応。セキュアで高度な車載イーサネット開発を実現するメディアコンバータ

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電子基板の防湿・防滴保護コーティング剤! 薄膜のためLEDの上にも塗布できます。

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USBポートをケース背面と内部に合わせて7つ追加可能!内蔵USB機器が多い環境で便利

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背高タイプで放熱効果がアップ!VGAチップ等の熱暴走対策に好適

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背高タイプで放熱効果アップ!高純度アルミで高い放熱効果

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メモリチップやクロックアップ時の熱暴走対策に好適!

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熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置可能!「HM-26」のサイズ違い品

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3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使用可能!

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拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに貼り付けて使用!

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小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適!片面粘着タイプ

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半導体製品の調達において認定された供給元が重要な理由/製造中止品(EOL品)の再生産

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5G対応の電子デバイス、イメージセンサー、レーザー光源の冷却に好適! 廃熱を利用した発電モジュールとして利用も!

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【9/10~12】 「センサエキスポジャパン2025」にDX社会の発展に貢献する製品を出展いたします!

リンテック株式会社は9月10日から3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「センサエキスポジャパン2025」に出展いたします。 本展示会は、DX社会の発展に欠かせない、センサーをはじめとした電子部品やデバイスなどが、一挙に集結する展示会です。 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 【出展内容】 ○カーボンナノチューブ(CNT)センサー(開発品) ○ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) ○薄型軽量ペルチェモジュール(開発品) ○薄型熱電発電モジュール(開発品) 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

薄型熱電発電モジュールを開発!工業用ダクトの表面など、廃熱の有効利用に好適です。

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【9/10~12】 「センサエキスポジャパン2025」にDX社会の発展に貢献する製品を出展いたします!

リンテック株式会社は9月10日から3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「センサエキスポジャパン2025」に出展いたします。 本展示会は、DX社会の発展に欠かせない、センサーをはじめとした電子部品やデバイスなどが、一挙に集結する展示会です。 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 【出展内容】 ○カーボンナノチューブ(CNT)センサー(開発品) ○ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) ○薄型軽量ペルチェモジュール(開発品) ○薄型熱電発電モジュール(開発品) 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

薄型軽量ペルチェ イメージセンサー、レーザー光源などモバイル機器内の省スペースを利用した冷却に!

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リンテック株式会社は9月10日から3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「センサエキスポジャパン2025」に出展いたします。 本展示会は、DX社会の発展に欠かせない、センサーをはじめとした電子部品やデバイスなどが、一挙に集結する展示会です。 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 【出展内容】 ○カーボンナノチューブ(CNT)センサー(開発品) ○ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) ○薄型軽量ペルチェモジュール(開発品) ○薄型熱電発電モジュール(開発品) 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

クラウド対応を容易にするセキュリティ製品!高度な耐タンパ性能で秘匿情報のシステム運用に好適

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  • その他セキュリティ

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源振が水晶より軽量なシリコンで高い耐振動性・耐衝撃性を実現!1.6×1.2mmの超小型クロック

  • その他電子部品

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長期にわたって優れたパフォーマンスを維持。信頼性の高い過熱保護デバイス 温度ヒューズ

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  • ヒューズ
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IMX927 カメラを Kaya Visionが発表しました。

  • その他電子部品
  • カラーカメラ
  • モノクロカメラ

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Comet A65 SOM (P0789)はAgilex 5 FPGAと12GBのDDR4 搭載で75mm角のモジュール

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  • その他半導体
  • マイクロコンピュータ

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IMX927 SLVS-EC 12.5GHz(Grade 5) 8lane x2 の装置試作用にご検討ください。

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  • その他電子部品

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様々な外部インターフェースコネクタをご用意

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3D Depth / Simply Edge AI Camera Platform

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様々な充/放電プラグをご用意

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表示デバイスメーカーによるワンストップでのOEM・ODM開発

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