その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可能

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HI-35930/31/32/33は、SPI対応のマイコンをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイス

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Holt社のHI-8460/HI-8461は、耐雷保護を備えた、絶縁シングルラインレシーバです

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HI-8597は、雷保護回路を内蔵した3.3V単一電源ARINC 429ラインドライバです。

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HI-6110は驚くほど低消費電力で世界最小メッセージ・プロセッサ

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HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用に最適

  • その他半導体

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DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウェアのドロップイン互換 IC

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HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

OPEN/GND、28V/OPENのディスクリート信号を検知する堅牢なソリューション

  • その他半導体

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トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

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HI-3582A/83Aは、16BitパラレルデータバスをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイスです

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DE25-NanoはFPGAデバイスだけでなくメモリや周辺回路を含んだ実用的でコスパの良いTerasicのFPGAボードです。

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シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品(センサー)、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。

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半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフォーム

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【9/16(月)~20(金)】『 第85回応用物理学会秋季学術講演会』発表・出展

シュレーディンガー株式会社は、9月16日(月)~20日(金) 第85回応用物理学会秋季学術講演会において、 発表およびブース展示を行います。 【発表】 日時  9月18日(水) 13:30 〜 13:45 演題 『Local formal chargeを用いた新規チタン酸窒化物構造の探索』 登壇 シュレディンガー株式会社 青木 祐太 場所  新潟市 朱鷺メッセ2F A24 キーワード:酸窒化物、半導体、光触媒 水分解用の可視光応答光触媒に最適なバンド構造を持つ、新たなチタン酸窒化物を提案した。大量の候補構造から安定構造をスクリーニングするため、Ti原子のlocal formal chargeを局所構造から算出する手法を提案し、これを用いて第一原理計算の対象を絞り込んだ。結果として得られた構造は、TiO2に対して価電子帯上端が1 eV以上上昇し、可視光水分解に適したバンド構造を持つことがわかった。 【ブース】K-13

幅21 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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足りない部品も1点から。開発現場の「部品入荷待ちの時間」の削減に貢献いたします。

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幅19 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体・電子部品の調達をまとめてコストも作業時間も削減!

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デバイス×ソリューションで、期待値を超える満足を!目利き力により市場トレンドを予測

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台湾のファブレスメーカー!SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど!

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NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます!

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幅16 x 高さ16 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ4.8 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅15.3 x 高さ8 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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世界最小クラスのリフロー炉シリーズに、超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)登場!

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超小型真空リフロー炉の決定版!!

  • その他半導体

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湿度管理、防湿梱包、JEDEC規格など、信頼性評価のポイントを徹底解説した基礎知識資料を進呈中

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システムがクラッシュしたり完全にオフラインになった場合でも管理が可能に

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Nalgeneボトルの洗浄サービスについて、オンラインセミナーで内容をご確認いただけます!

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微かな熱の揺らぎも逃さない!高感度で熱抵抗の小さなトヨタの熱流センサ「Energy flow」の秘密

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温度でなく、熱流で熱設計するという発想。熱流センサで効率的な熱マネシステムの開発へ!

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電子・電気部品、電気・制御機器、工業用資材の調達業務ならおまかせください!

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半導体・シリコン・パッケージング・設計・レチクルに関する重要なデータセット

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幅14 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅14 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅14 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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2020年ポートメッセなごやで行われるmesse nagoya 2020への出展が決定しました

MESSE NAGOYA 2020への出展が決定しました 今年もポートメッセなごやで行われる『messe nagoya』に出店させて頂きます! 2020年はオリンピックもあり、東京での展示会数が少なくなる見込みがありますので多くの出展社・来場者が名古屋にて予想されています。社員一同皆様のご来場を心よりお待ちしております。

自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • 紙・パルプ加工品

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幅12.6 x 高さ6.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅13.5 x 高さ15.24mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅12.6 x 高さ6.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅12 x 高さ16 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅11.8mm 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅10mm 高さ10mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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