その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
フランジへの溶接等も対応！お好みのサイズで真空容器の電流導入端子として使用可能。少量やカスタム品、仕様変更なども承ります。
- その他半導体
- その他電子部品
【2025年12月3日(水)～5日(金)】「VACUUM2025真空展」出展のお知らせ
株式会社フジ電科は、東京ビッグサイトで開催される 「VACUUM2025真空展」に出展いたします。 本展は、今年で47回目を迎える真空機器・真空装置の総合展示会です。 技術開発・製品製造・販売など真空技術に関わる企業、研究者の方々が 毎年多数来場し、ビジネスに直結する数多くの商談が行われております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
>>圧倒的なシェア<< HOLT社IC ARINC825CAN、ARINC717、シリアル、ディスクリート製品
- 専用IC
- その他半導体
BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル（パラレルインターフェイス、SPIインターフェイス）
- その他半導体
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
HI-35930/31/32/33は、SPI対応のマイコンをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイス
- その他半導体
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
HI-3582A/83Aは、16BitパラレルデータバスをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイスです
- その他半導体
DE25-NanoはFPGAデバイスだけでなくメモリや周辺回路を含んだ実用的でコスパの良いTerasicのFPGAボードです。
- その他電子部品
- その他半導体
シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品（センサー）、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。
- その他半導体
半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフォーム
- 組込みOS
- シミュレーター
- その他半導体
【9/16(月)～20(金)】『 第85回応用物理学会秋季学術講演会』発表・出展
シュレーディンガー株式会社は、9月16日(月)～20日(金) 第85回応用物理学会秋季学術講演会において、 発表およびブース展示を行います。 【発表】 日時 9月18日(水) 13:30 〜 13:45 演題 『Local formal chargeを用いた新規チタン酸窒化物構造の探索』 登壇 シュレディンガー株式会社 青木 祐太 場所 新潟市 朱鷺メッセ2F A24 キーワード：酸窒化物、半導体、光触媒 水分解用の可視光応答光触媒に最適なバンド構造を持つ、新たなチタン酸窒化物を提案した。大量の候補構造から安定構造をスクリーニングするため、Ti原子のlocal formal chargeを局所構造から算出する手法を提案し、これを用いて第一原理計算の対象を絞り込んだ。結果として得られた構造は、TiO2に対して価電子帯上端が1 eV以上上昇し、可視光水分解に適したバンド構造を持つことがわかった。 【ブース】K-13
台湾のファブレスメーカー！SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど！
- その他半導体
NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます！
- その他半導体
湿度管理、防湿梱包、JEDEC規格など、信頼性評価のポイントを徹底解説した基礎知識資料を進呈中
- その他半導体
Nalgeneボトルの洗浄サービスについて、オンラインセミナーで内容をご確認いただけます！
- 樹脂器具・容器
- その他半導体
- 分析機器・装置
微かな熱の揺らぎも逃さない！高感度で熱抵抗の小さなトヨタの熱流センサ「Energy flow」の秘密
- センサ
- その他 熱分析・熱測定装置
- その他半導体
温度でなく、熱流で熱設計するという発想。熱流センサで効率的な熱マネシステムの開発へ！
- センサ
- その他 熱分析・熱測定装置
- その他半導体
半導体・シリコン・パッケージング・設計・レチクルに関する重要なデータセット
- その他半導体
2020年ポートメッセなごやで行われるmesse nagoya 2020への出展が決定しました
MESSE NAGOYA 2020への出展が決定しました 今年もポートメッセなごやで行われる『messe nagoya』に出店させて頂きます！ ２０２０年はオリンピックもあり、東京での展示会数が少なくなる見込みがありますので多くの出展社・来場者が名古屋にて予想されています。社員一同皆様のご来場を心よりお待ちしております。
自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。
- その他電子部品
- その他半導体
- 紙・パルプ加工品
