ファイバーの製品一覧
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機体重量1.25kg～6.2kg対応！スプリング式ランチャー付きパラシュートバンドル
- その他
【2023年6月26日(月)～28日(水)】『ジャパンドローン2023』出展のお知らせ
株式会社ジェピコは、千葉県幕張メッセにて開催される 『ジャパンドローン2023 JapanDrone2023』へ出展いたします。 弊社では、ドローン市場で活躍する『機体メーカー様』、『ドローンユーザー様』などに対して、様々な高品質の製品を取り扱っております。 展示会では、弊社取り扱い製品を実際にご覧いただける機会となりますので、ご来場の際は、弊社ブースへも足をお運びいただけますと幸いです。 詳細に関しては、以下のURLもしくは、お問い合わせ欄からお願いいたします。 https://www.jepico.co.jp/media/Expo_Seminar/a842 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
銅線ケーブルの延長限界を超えてデジタルグラフィックデータを延長することが可能！
- その他電子部品
- その他FA機器
AVLINK, AV over IP SDVoE規格 HDMIトランスミッター IPS-TF(ファイバーケーブル)
- 画像伝送機器
石油使用量0！限りなく環境に配慮した生分解性樹脂材料についてご紹介
- その他高分子材料
- プラスチック
頑丈な保護シェルを備えた完全密閉型の構造設計により、オペレーターをレーザー放射から保護します。
- レーザーマーカー
- その他マーキング
- その他加工機械
10base-Tと10Base-FL（STコネクタ）を変換するイーサネットメディアコンバータ
- ルータ・スイッチ・ハブ
- その他ネットワークツール
- LAN構築・配線工事
ダムの重要な関連構造物である門柱や堰の静的・動的解析に！土木構造物に好適な構造解析ソフト『ISCEF』
- 受託解析
- 構造解析
第29回 東京 設計・製造ソリューション展
この度弊社では東京ビッグサイトにて開催される「第29回 東京 設計・製造ソリューション展」に出展させていただく運びと相成りました。会場では、皆様からご好評いただいている自社開発の有限要素法汎用構造解析ソフト「ＩＳＣＥＦ」を展示並びに実演致します。 ご多忙の中大変恐縮でありますが、この機会に是非ご来臨賜りご高覧いただきたくご案内申し上げます。なお、展示会場への入場には招待券が必要となりますので、展示会ホームページより招待券をお申し込み（無料）いただくか、弊社までご連絡いただければ招待券を送付させていただきます。
GRINTECH社製グリンレンズ、カスタマイズGRINレンズシステム「GRINレンズファイバーアッセンブリ」のご紹介
- レーザ部品
- プローブ
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
