ラッピングの製品一覧
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![テーブル[T100531]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/a87/2000125981/IPROS6863946446708855808.png?w=280&h=280){kind=small}
デザインの力で人を惹きつける。「もっと見てみたい」と思ってもらえるようなグラフィックデザイン
- カタログ・マニュアル作成
- その他
CZ法／FZ法のシリコン基板を、結晶成長からスライス、ラッピング、エッチング、研磨、酸化膜、エピーまで御対応可能です！
- その他半導体
溶融温度が80℃～という低い温度で塗工出来て、耐熱強度が150℃もある反応性PUR（ホット）ウォームメルト接着剤をご紹介します。
- 複合材料
- 接着剤
チョコレート用ラッピングフィルムの世界市場：PET、PVC、BOPP、その他、ホワイトチョコレート、ダークチョコレート、 ...
- その他の各種サービス
ケーブルラッピングテープの世界市場：布テープ、PVCテープ、PETテープ、その他、電力産業、通信産業、その他
- その他の各種サービス
ツイストラップフィルムの世界市場：16ミクロン以下、16〜20ミクロン、20ミクロン以上、製菓包装、ギフト用ラッピング、 ...
- その他の各種サービス
研磨材の世界市場：天然研磨剤、合成研磨剤、超研磨剤、コンビネーション研磨剤、バフ研磨、切削、研削、ホーニング、ラッピング ...
- その他の各種サービス
セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技術をご紹介
- セラミックス
- その他金属材料
- ウエハ加工/研磨装置
展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）
日本エンギスは、2017年12月13日(水)～12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。