日本化材/の製品一覧
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廃木材をリサイクルし資源の有効利用が可能な破砕・選別プラント！チップサイズの均一化を実現！日本各地に納入実績あり！
- 木材加工品
- 木材加工機械
- その他環境機器
デバイスの長期安定性を向上！ MEMS真空パッケージ向けにデザインされた薄膜ゲッター蒸着加工
- 合金
![[DouwiseChem] エコセルロースナノ繊維素材](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/22f/2001513535/IPROS13450419523895613316.png?w=280&h=280){kind=small}
ワンタッチでの簡単操作の嵌合・脱着が可能な小型コネクタ！ 振動、ねじれ、衝撃など過酷な環境下、狭い場所や短時間での作業にも！
- 丸型コネクタ
SEMICON Japan 2019 出展
レモジャパンは、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です！是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所 ：東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo. ：3656 （西展示棟１F） 公式ホームページ：SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録：https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。
《20年8月NETISVランク昇格！》コンクリートなど地面の劣化を保護！フォークリフトなどの作業効率を上げ、安全作業に貢献。
- マット
【展示会出展情報】第8回 国際農業資材EXPO @幕張メッセ/2018年10月10日(水)～12日(金)
2016年10月10日(水)～12日(金)に幕張メッセで開催される リードエグジビションジャパン株式会社主催の 『第6回 国際農業資材EXPO』（アグリテック）に出展致します！！ 『国際農業資材EXPO』とは農業分野で日本最大級の商談展です。 農業向けの最新の製品・サービスが一堂に出展し、来場者である農業関係者との商談の場として盛大に盛り上がる展示会です！ オオハシの商品は農業の分野でも役に立つ商品なので、「リピーボード」、「U字路」、「畦畔カバー」、更に参考出展として新製品も展示させていただきます！！ 皆様方のご来場をお待ちしております。 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ※入場には招待券が必要となります。 下記のURLから招待券を請求して当日名刺2枚と一緒に持参し 入場して下さい。 https://contact.reedexpo.co.jp/expo/FGEX/?lg=jp&tp=inv&ec=AW&em=web
《カットサンプルプレゼント中》敷鉄板と比べて軽量なため敷設が簡単で、防音対策にも貢献！仮設道路工事や道路・側溝表面の養生に。
- マット
《カットサンプルプレゼント中》農作業現場でのぬかるみ防止や農地の有効活用に貢献！ビニールハウス入り口付近の凸凹などを緩和します。
- マット
![[DONG YANG PISTON] 放熱モジュール（EV）など](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/bdd/2001241742/IPROS5532569001106664082.png?w=280&h=280){kind=small}
50年以上の内燃機関用エンジンピストン生産技術のノウハウをもとに, 製造設備を独自設計＆製作
- その他の自動車部品
《カットサンプルプレゼント中》安全の確保・普及作業の効率UPに貢献！軽量で丈夫なため、ぬかるんだ道や通りづらい場所に使用可能。
- マット
27の国と地域に医薬品ネットワークを展開中！輸送容器の開発から環境試験、実輸送までを一貫してサポートいたします
- その他 受託サービス
ELEMUSは日本の社会課題と環境問題を解決し、経済活動につなげる日本発世界ベンチャーへのモノづくり企業。
- プラスチック
法的手続き一切不要！安定した方式で1km先まで通信可能な防爆タイプの測定器
- 電気計器・電位計(メータ)
- レベル計・レベルスイッチ
- プリント基板用端子台
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： ・半導体パッケージのトレンド、 ・半導体封止材の原材料に関する知識、 ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術
「あんしん・あんぜん」「美しい街並み」などテーマ別に建材・工法をピックアップ。動画も豊富なオンライン展示会サイト！
- その他の各種サービス
高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確保できる表面改質と無電解めっきを組み合わせたプロセスを開発
- 化学薬品
加工後も変形しにくいウレタンスポンジ！衝撃吸収・防振材として用いられるウレタンフォームのご紹介です※サンプルブック進呈中
- ゴム
- 緩衝材
- その他の自動車部品
法面補強枠からエアコン室外機のファンガードまで幅広く採用！ドイツ発祥の技術！
- コーティング剤
- 表面処理受託サービス
