調達 電子部品/の製品一覧
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半導体、電子部品、緊急調達、コストダウンはお任せ。EOL製品の全世界レベルでの調査、長期製造品のコストダウン、代替品の調査調達も
- その他電子部品
- その他半導体
- その他機械要素
A1A株式会社×モノタロウ 実際の顧客事例をもとに、課題解決に向けた各社の取り組みやDX推進のポイントを「徹底解説」します。
- ドリル
- 接着剤
- 購買管理システム
【電源・アダプタ・PSEマーク・少数から・短納期】15W ACアダプター 小さいデスクトップ型のPSEマーク付電源 IPU16B
- ACアダプター
- 電源
- その他電源
高精度な電流制御で高い安定性を実現、産業機器や医療機器の組込み用として装置の小型化や出力の安定性を実現するLDドライバーです。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
超小ロット生産でも基板設計・電子部品調達から一貫対応可能！特に材料の調達比率は90％超！不良率も1ppm以下を誇ります。
- その他端子台
- その他受託サービス
高精度な電流制御で高い安定性を実現、産業機器や医療機器の組込み用として装置の小型化や出力の安定性を実現するLDドライバーです。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
【新技術】溶射と異なる新工法で端面までセラミックコーティングが可能！ ※通常グレード～緻密グレードまでラインナップ！
- ファインセラミックス
【新技術】溶射と異なる新工法で端面までセラミックコーティングが可能！ ※通常グレード～緻密グレードまでラインナップ！
- ファインセラミックス
【新技術】溶射と異なる新工法で端面までセラミックコーティングが可能！ ※通常グレード～緻密グレードまでラインナップ！
- ファインセラミックス
【新技術】溶射と異なる新工法で端面までセラミックコーティングが可能！ ※通常グレード～緻密グレードまでラインナップ！
- ファインセラミックス
【BSCD】インテル/アトメル/Microchip/フリースケール・セミコンダクタ/富士通/Holtek 人気なP/N ☟
- マイクロコンピュータ
- プリント基板
- EMC対策製品
繰り返し使用OK！廃プラ等環境問題にも対応！マガジンスティックは「組立・包装・搬送・自動実装用治具」全てを１つの容器で対応可能。
- 組立治具
小ロット対応：組み込みLinuxソリューション（画像処理システム、制御システム、IoTシステム）
- 組込みシステム設計受託サービス
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
設計・提案力だけでなく、製造ラインの自動化や検査体制も強化を進めることで、好適な納期・コストでご提供
- その他電子部品
- その他の自動車部品
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
組立EMS・設計EMS・部材調達EMS・基板実装EMS・資材調達EMS・電子部品EMS等…EMSは土佐電子にご相談ください！
- 台車
ワイヤーハーネスにつきトータルソリューションを提供可能。
- 配線部材
- その他ケーブル関連製品
- ハーネス
圧着に関する資料のご紹介
当社は全自動設備を導入し、一台の設備でワイヤの切断・圧着・半田付けは対応可能です。自動設備の導入に伴って、人件費が大幅に削減し、品質にも非常に安定することが達成いたしました。 社内の設備は awg30～awg3/0のワイヤ切断作業が対応可能です。圧着は6種類の圧着を対応可能です。添付されたカタログをご参照し、確認してください。 社内には断面検査の専用設備を持って、お客様の要望通りに断面検査の実施が可能です。断面検査の実施でハーネスの寿命を確実に延長できて、圧着不良の発生率が有効に減少できます。 見積りは無料なので、どうぞお気軽にお問い合わせてください。
半導体からキャビネットまで！調達はもちろん、塗装・製作までを一元管理。
- 基板設計・製造
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
【レシップ電子】第14回 プリント配線板EXPO 【PWB EXPO】出展情報 小間番号：「東２０－１０」
レシップ電子は大14回プリント配線板EXPOに出展いたします。 ■会期： 2013年1月16日［水］〜18日［金］ ■開場時間： 10:00〜18:00 (18日［金］のみ17:00終了) ■会場： 東京ビッグサイト ■主催： リード エグジビション ジャパン 株式会社 ■小間番号：「東２０－１０」 ■開催展名： 第14回 電子部品 EXPO 〜ELE EXPO〜 【出展の見所】 《0402チップの実装できます！》 電子部品の最小化により、部品も0603サイズから0402サイズへのシフトが進みつつあります。0402サイズの実装には、単に実装機の性能だけではなく、様々なノウハウが必要です。レシップ電子では、20年以上にわたるノウハウの蓄積と最新鋭の設備を駆使し、0402チップ部品の実装技術を構築しました。
圧倒的な設備力により開発・試作～量産・出荷までをワンストップでご提供！当社の保有設備を一挙にご紹介
- 機械・設備据付/解体/移設
